英集芯敲鐘科創板：技術優勢有望開辟新賽道打開估值想象力

撰文：周林

編輯：翟銳

更多細分領域領先的芯片設計企業正在齊聚科創板。

4月19日，數模混合芯片設計公司深圳英集芯科技股份有限公司（下稱英集芯）正式登陸科創板上市，

根據發行結果，英集芯此次合計發行新股4.2億股，最終募集金額達10.18億元，而此次募投方向為“電源管理芯片開發和產業化項目”、“快充芯片開發和產業化項目”以及“補充流動資金”等用途。

作為一家細分領域的芯片設計企業，英集芯的主營業務為電源管理芯片、快充協議芯片，目前主要產品包括電源管理芯片、快充協議芯片，產品可廣泛應用于移動電源、快充電源適配器、TWS耳機充電倉、車載充電器、無線充電器等領域。

目前，英集芯合作的終端品牌包括小米、OPPO、vivo、三星、博世等大廠，得到這些大廠的認可，也與其在數模混合芯片領域的研發投入不無關聯，在對數模混合SoC集成技術、快充接口協議全集成技術、低功耗多電源管理技術、高精度ADC和電量計技術、大功率升降壓技術等核心技術進行研發布局。

在業內看來，伴隨著電源領域智能化管理的普及以及新能源汽車、智能家居等產業的深化，將為英集芯打開后續的業績想象空間。

1）兩年連續高增長

作為一家數模混合芯片設計公司，英集芯芯片產品的優勢之一，是具備高集成度、高可定制化程度、高性價比、低可替代性的特點，這也讓其具有更多的產品類型和定制化型號，以適應終端客戶在不同場景下的差異化需求。

而據英集芯表示，其競爭力之一正是“能夠縮短客戶成品方案研發周期，簡化客戶產品生產過程，提升產品良率和可靠性，從而幫助客戶優化成本并滿足多樣化的需求。”

“根據不同客戶的需求進行方案開發，調整外圍應用電路和印刷電路板，使用數模混合SoC中的嵌入式軟件修改預設的芯片參數，并通過程序來實現不同的功能。”英集芯表示，“通過方案和嵌入式軟件的配合，英集芯能夠最大限度開發和利用芯片已有的硬件資源來滿足客戶需求，壓縮了傳統移動電源的產業鏈，將芯片連同方案和嵌入式軟件作為完整的一站式解決方案提供給客戶。”

據了解，英集芯報告期內產生銷售收入的產品型號約230款，對應的產品子型號數量超過3,000個，芯片銷售數量達到17.28億顆。

專注于數模混合這一專門環節的基礎上，英集芯實現了明顯的業績增長。報告期內，英集芯2019年至2021年的營業收入分別為3.48億元、3.89億元和7.81億元，而同期歸母凈利潤則分別達0.16億元、0.62億元和1.57億元——2020和2021兩個會計年度，歸母凈利潤的同比增速分別高達287.53%和154.95%。

2021年上半年，英集芯在業務結構上的主要收入來自于電源管理芯片，占比達到59.38%，而快充協議芯片則為40.62%。

“隨著快充技術滲透率的提高，預計快充業務的占比也有可能會進一步上升。”一位

英集芯的分析師指出。

從數據來看，其快充協議芯片的收入占比的確在迅速提高，該類業務收入從2018年至2021年上半年的收入規模分別為0.20億元、0.41億元、1.07億元和1.43億元。

在業內人士看來，潛在的國產替代趨勢、更多電子消費領域數模混合需求的提高，也對英集芯近年乃至未來的業績潛力構成支撐。

“一方面該領域的芯片設計具有一定的國產替代特點，而近年來的缺芯有進一步提高了上游企業的市場地位。”北京一家券商消費電子分析師指出，“與此同時，像移動電源、快充充電頭、TWS耳機這些年的滲透率也在逐漸提高，乃至在未來的新能源汽車時代，電源芯片的重要性愈加重要。”

“由于消費電子產品應用領域的拓展和使用時長的增加，電源管理及快充市場迅速成長。”英集芯表示，“英集芯憑借著自主研發的核心技術以及國產替代帶來的政策紅利，業績增長迅速。”

2）技術優勢待釋放

在取得業績高速增長的B面，英集芯的技術研發也在積累更大的護城河。

數據顯示，英集芯成立以來在電源管理芯片、快充協議芯片集成化、高效低功耗、數字化、智能化等方向上自主研發了多項核心技術。

截至招股簽署日，英集芯發已獲得境內專利 79 項，其中發明專利 49 項，實用新型30項。此外，公司還擁有集成電路布圖設計登記證書 115 項，計算機軟件著作權11項。

英集芯的技術優勢之一，就體現在其芯片設計方案的集成能力上。例如在移動電源芯片上，市場中對于移動電源芯片的方案大多采用多芯片模式，即將MCU、充電、放點、協議等多顆數字芯片與模擬芯片相組合才能實現特定功能。

在全球缺芯潮的背景下，多芯片模式會帶來較高的生產成本、良率的不確定性以及供應鏈條的不穩定性，相比之下，英集芯自主研發所采用的SoC集成技術，將上述功能統一化，并運用系統構架和算法設計，讓集成芯片的開發滿足用戶的多項復雜要求。

在這一技術護城河的助力下，英集芯未來拓展產品線和進一步進行產品技術創新的預期正在被市場所高度

。

據了解，英集芯計劃將其在消費電子行業展現的數模混合領域的核心集成能力延伸至包括家電、工業芯片、汽車電子等更多領域。

“除現有的電源管理芯片和快充協議芯片外，公司正在拓展更多數模混合產品線，例如物聯網芯片、智能音頻處理芯片、信號鏈芯片等。”英集芯透露，“將在高精度ADC技術、超低功耗電池管理技術、大功率電源技術、高良率和高可靠性研究、工藝開發等核心領域加大研發投入，為產品線拓展做好扎實的技術儲備。”

“芯片的數模集成是大勢所趨，這也將是越來越多下游廠商們控制成本、提高生產效率、滿足更多復雜功能的重要選擇。”上述消費電子分析師表示，“這種現實需求顯然會給英集芯構成較強的估值支撐。”

本文轉自:叩叩財訊