美國新消息傳出，外媒：華為正突破芯片的第一道防線！

美國新消息傳出

4月14日， 外媒方面傳來了一則不一樣的消息，而這則新消息則是從美國市場傳出的，同時也和華為有著關系，這則消息的具體表述內容是，“根據知情人士透露，美市場的EDA軟件巨頭新思科技正在接受調查，而被調查的原因則是，新思科技可能將關鍵技術轉讓給我國企業”。

而這其中背后則直接關系著華為芯片的生產制造，據悉美市場懷疑新思科技將自己的相關EDA軟件轉讓給我國企業，然后幫助海思半導體完成相關的設計。

對于這波莫須有的污蔑言辭，其實在2019年到2020年之后似乎已經很少出現了，當然，這并不是說它們大發善心了，而是因為華為在各個領域和市場上都已經走上了自主研發的道路，讓它們找不到更多的新鮮說辭出來。

而如今又蹦出來新的說法，大概率是我國在EDA軟件領域有了新的發展，而美市場認為這種發展將有可能助力華為半導體業務新的騰飛，所以才忍不住了。

大家都知道EDA軟件是半導體芯片設計環節中不可或缺的重要工具，在2019年之前，全球頂級的EDA軟件供應廠商分別有三家，分別是Synopsys（新思科技）、Cadence（楷登電子）和Siemens（西門子），但是非常不巧的是，這三大巨頭中有兩家都是美企，所以在EDA技術上，幾乎是形成了壟斷。

不過，自從2019年之后，我國的EDA廠商們也開始了奮起直追，力求在短時間內供應較為成熟的EDA軟件，并且也取得了初步成果。

華為正突破芯片的第一道防線

也許看到了我國在EDA軟件領域的技術成長，所以美市場才會故伎重施，不過，對此外媒方面似乎有著不同的看法和認知，外媒對于此事發表評論表示，

的確，從這方面來看，事實似乎的確如此，這就好比當初鴻蒙系統問世之時，美市場要求相關軟件供應廠商不能上架華為的HMS一樣，意圖阻礙華為軟件生態的建設。

如今看來在EDA軟件方面，華為已經和國內的廠商實現了新的突破了，這也意味著華為距離芯片市場的回歸也不會太遠了，畢竟芯片指令集架構方面，無論是ARM還是RISC-V都是可以讓華為使用的。

另外芯片制造上面，華為在3月28日已經宣布將會采用芯片堆疊的方式來解決一些問題，同時中芯國際的28nm代工產線也已經可以為華為提供了，至于更高精度的14nm，據悉也正在解決當中，這一系列都標志著海思芯片的復蘇正在快速進行中，特別是應用于移動端的麒麟芯片的重新回歸，估計也不會太遠了。

總結

從目前的情況來看，在過去的三年里，我國市場大舉投入人力、物力、財力進入半導體芯片市場，如今已經取得了非常不錯的成績，滿足國內企業的常規需求已經得到實現，至于更高精度的芯片代工需求，則需要等待相關EUV光刻機的突破，或者是其它能夠實現彎道超車技術的光刻機出現了。

屆時，我國在半導體芯片領域將走出一條獨立于歐美體系之外的全新體系標準，這代表著我國在芯片領域上，真正走上了一條完全自主化的道路。

本文轉自:C君科技