ASML是全球光刻機生產制造技術最先進的廠商,其生產制造的EUV光刻機是生產制造7nm以下芯片的必要設備,暫時還無法替代。
也正是如此,EUV光刻機被生產制造出來后,其就供不應求,臺積電拿走了EUV光刻機一半的產能,三星想要更多EUV光刻機卻沒貨,ASML只能在韓建設再制造工廠。
為此,ASML曾明確表示,要擴大EUV光刻機的產能,兩年內要生產制造115臺。
但沒有想到的事,進入2022年后,情況突然就發生了變化,根據ASML發布的消息可知,升級版的EUV光刻機已經開始交付,但卻沒有臺積電、三星的新訂單。
另外,AMD、三星、臺積電、蘋果等廠商都相繼推出了自研的封裝技術,其中,AMD是3D chiplets,蘋果是UltraFusion封裝架構技術,臺積電是晶體管疊堆技術。
可以說,這些先進的封裝技術都有一個共同點,在不改變制程的情況下,依舊能夠讓芯片性能大幅度提升,甚至能夠提升1倍以上。
據了解,臺積電、三星、AMD以及蘋果等廠商這么做,主要是為了降低芯片制造成本,畢竟,越是先進制程的芯片,其制造成本也就越高。
而臺積電也深知這一點,為了轉移成本,臺積電已經明確表示要壓低供應商的價格等。
ASML沒得選擇,外媒:EUV光刻機必須得出貨
臺積電、三星等遲遲不下升級版的EUV光刻機的新訂單,又推出了全新的封裝技術,大幅度提升了芯片性能,這讓ASML沒得選擇。
因為在過去,蘋果、AMD、臺積電等廠商提升芯片的性能,都采用新的制造工藝降低,縮小芯片制程,增加晶體管數量,就得采用更先進的光刻機。
如今,全新的封裝技術不僅提升了晶體管的數量,也提升了芯片的性能,直接降低對ASML的光刻機等設備的依賴。
于是,就有外媒表示,EUV光刻機必須得出貨,因為ASML沒得選擇。
首先,臺積電、三星是ASML EUV光刻機最大的客戶,幾乎拿走了ASML EUV光刻機產能的八成,剩下的才是給了英特爾等廠商。
要知道,臺積電是全球最大的晶圓代工廠,三星在晶圓代工方面次于臺積電,但三星卻是全球最大的閃存芯片制造商,兩者對EUV光刻機的需求都很大。
如今,在先進EUV光刻機方面,臺積電、三星均不下新的訂單,而ASML要想保證營收和利潤,單靠英特爾等廠商自然不行,所以就得實現EUV光刻機自由出貨。
其次,各大廠商都在降低對EUV光刻機的依賴。
EUV光刻機是很好的設備,但缺點就是成本高、產能低、不能自由出貨,導致很多廠商想用卻不用成,自然也包含三星、臺積電、SK海力士等廠商。
因為三星、SK海力士在內地也有大量的工廠,但EUV光刻機卻不能出貨到外企中國分廠。
在這樣的情況下,各大廠商都在想其它辦法提升芯片的性能、降低成本。
于是,佳能、鎧俠等聯合推出了NIL工藝,大幅度降低5nm等芯片的生產成本,還計劃在全球推廣該技術。
另外,AMD、臺積電、蘋果等廠商都推出了全新的封裝技術,在制程不變的情況下,依舊可以裝入更多晶體管,實現芯片性能的提升。
也就是說,ASML實現了EUV光刻機自由出貨,提升了產能,單個成本自然也會隨著降低,所以自由出貨是必須得實現。
最后,競爭越來越大。
ASML曾明確表示,不能自由出貨沒有好處,只會讓其它廠商加速搞突破。事實也正是如此。
國內曝光系統生產基地已經開始建設,下一步便是先進的國產光刻機批量生產制造,而佳能等廠商也在聯合開發先進的光刻機。
更何況,硅芯片的極限基本上到了,光電芯片、碳基芯片都在路上,這些都導致ASML的競爭壓力變化,如果依舊不能自由出貨,結果很大可能會成為孤家寡人。
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本文轉自:白蘿卜科技
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