OPPO Find X5：深耕自研芯片，以最高標準打造極致旗艦體驗

2月24日，OPPO正式發布全新一代旗艦Find X5系列，包括Find X5 Pro、Find X5 Pro天璣版以及Find X5。Find X5 Pro首次搭載OPPO自研NPU芯片——馬里亞納 MariSilicon X的旗艦手機，憑借其空前強大的算力和能效比，并結合全新一代驍龍8旗艦性能，首次為用戶帶來芯片級4K夜景視頻、芯片級HDR視頻、芯片級App相機增強等前所未有的計算影像體驗。自研馬里亞納 MariSilicon X 芯片結合全球首個懸浮防抖、行業首個13通道光譜傳感器、定制高透玻璃鏡片、5000萬像素雙主攝旗艦傳感器等頂級影像配置，以及Find系列首次應用的OPPO｜哈蘇 手機影像系統，通過純凈光學、適度計算，哈蘇色彩三大突破，為用戶實現全新一代色彩影像體驗。

OPPO還在官方微博上公布了OPPO Find X5 Pro的工廠裝備以及出廠測試過程。

首先在視頻的開頭，官方便向我們展示了OPPO Find X5 Pro后蓋的整個變化過程，從一開始的整塊后蓋，到攝像頭位置的開孔，再到攝像頭安裝完成并印上哈蘇的英文字樣，可以看出此次Find X5 Pro在外觀設計方面延續了上一代的一體化流線設計，鏡頭模組同樣采用“環形山”造型。不過據了解，此次新機在細節方面進行了一些變化——攝像頭區域改成了不規則的造型，為的就是打磨到更符合人手自然握持手機的角度，而且加上一體化納米微晶陶瓷工藝以及鏡頭方面采取的沉降式處理，新機在質感方面也迎來了不小的提升。

知名國外科技機構XDA也對OPPO Find X5 Pro手機給出了極高的評價，直言這是一臺“驚人的旗艦”。從外觀來看OPPO Find X5 Pro的確算得上是旗艦手機中的佼佼者，精工的一體化陶瓷背板帶來舒適手感的同時，也具備了滿滿的質感。而且在配置方面，有了馬里亞納X芯片加持的OPPO Find X5 Pro，在影像方面的實力也有著極大的升級。

從視頻中我們也可以看到，OPPO Find X5 Pro還經過了影像測試，影像幾何失真測試，鏡頭防抖測試，影像實驗室鏡頭測試等等有關影像方面測試。也正是得益于超高規格的規范，才使得OPPO Find X5 Pro在拍照的時候更加的得心應手。

除此之外，新機搭載的OPPO自研拍攝芯片馬里亞納X還擁有算力強，功耗低的特點，可以針對圖像原始信息進行實時AI降噪與HDR融合，呈現出細節清晰、色彩真實、質感優秀的拍攝效果。而且馬里亞納X還擁有著高達18 TOPS的最大有效算力，以及業界領先的11.6 TOPS/W能效表現，而且從最新的芯片算力排行來看，馬里亞納X不僅比蘋果的A15更勝一籌，甚至還超過了目前市面上的部分車載芯片。正是有了這一強悍算力的支持，OPPO Find X5 Pro還能夠同時支持4K+AI+Ultra HDR+20bit RAW處理。

不僅如此，OPPO Find X5 Pro還首發搭載了懸浮防抖技術，在手機上實現同一模組下鏡頭+傳感器的雙重光學防抖，相比傳統X軸和Y軸只有兩個方向的防抖，OPPO直接升級到了五軸防抖，包括俯仰、搖擺、水平平移、垂直平移，以及旋轉，防抖幅度足足提升了3倍。此外，拍照時的安全快門時長也提高到了0.5s，這便意味著其可以在手持拍攝夜景照片通過提高曝光時間大幅提升進光量來降低ISO，拍出更清晰的夜景照片。這也難怪外媒Tom's Guide會表示：“OPPO Find X5 Pro將成為新的夜拍王者”。

值得一提的是，OPPO Find X5 Pro在生產線上還需經過老化測試，高低溫測試，滾筒測試，微跌測試，以及大理石多角度跌落測試等等，這樣不僅能夠保證用戶在日常使用中不會出現故障，而且也盡可能地確保了每一臺OPPO FindX5 Pro都擁有著最優品質。

從官方發布的工廠視頻以及諸多外媒的評價我們可以看出，此次的OPPO Find X5 Pro可謂是下了血本，不僅有著外觀方面的一體化納米微晶陶瓷工藝，配置上還有著馬里亞納X芯片，懸浮防抖技術，IP68級防水防塵以及120Hz LTPO2.0屏幕，在眾多前沿科技技術的加持之下，Find X5 Pro絕對是今年最佳安卓旗艦的有力爭奪者。

發布會后，OPPO Find產品線總裁李杰攜OPPO Find X5系列產品經理陳瓊璘接受了TechWeb記者的專訪，就OPPO Find X5系列在產品設計、市場定位、功能表現上進行了詳解。

關于馬里亞納 MariSilicon X首秀

Find X5 Pro搭載OPPO首個自主研發的影像專用NPU芯片——馬里亞納 MariSilicon X，通過DSA新黃金架構理念、6nm先進制程和自主研發的IP設計，帶來影像垂直鏈路的定制整合，打破算法、芯片與傳感器之間長期存在的協同問題，將計算攝影提升至新高度。

通過自研馬里亞納 MariSilicon X高至18TOPS算力和高達11.6TOPS/w能效比、20bit Ultra HDR動態范圍能力、20bit RAW域處理、RGBW Pro雙通路處理的性能，Find X5 Pro首次支持四大芯片級影像體驗：

芯片級4K夜景視頻，大幅提升夜景拍攝中視頻的暗部細節、高光抑制與色彩還原，讓夜景視頻的每一幀都可以是超清夜景照片；芯片級HDR視頻，特別是深度整合定制傳感器IMX709 RGBW像素排列，為前置拍攝帶來更接近真實的動態范圍表現；芯片級4K極夜視頻：在近乎沒有光照的環境中，Find X5 Pro依然能夠拍攝到色彩得到保留的視頻畫面；芯片級App相機增強：自研芯片的加入讓Find X5 Pro首次可以改善安卓相機底層的視頻流畫面，通過對原始數據的計算，能夠幫助微信、抖音、快手等App的相機獲得更純凈和清晰的畫面。

談及馬里亞納 MariSilicon X，李杰表示，1、馬里亞納不是ISP，傳統的ISP處理的是簡單的多幀合成算法，但是對于深度學習以及AI算法模型，其實是比較難的。馬里亞納 X是一顆NPU，AI算力這塊強于傳統的ISP，有獨立的NPU模塊，我們可以把AI算法放在RAW域上進行處理。2、關于馬里亞納芯片和高通之間配合的關系或分工的問題：要回到影像處理鏈路去看，在整體的鏈路里，馬里亞納是放在驍龍ISP之前，從sensor出來的RAW數據經過馬里亞納處理，接下來ISP接力，通過RAW、RGB、YUV一連串處理。所馬里亞納 X能夠在數據量最原始、最龐大的RAW域數據量進行處理并發揮最大價值，比如AI降噪、HDR等。3、馬里亞納 X還首次承擔自研3A算法的輸出。3A算法是影像鏈路里指揮部的作用，統領著對焦、曝光、白平衡等等，所以馬里亞納 X才能夠協同鏡頭、自然色彩傳感器，以及后續驍龍上ISP的處理。

李杰預測稱，一機雙芯未來好多年都會存在。未來兩三年，哪怕是再往后，OPPO都會沿用這樣的思路，并且會逐步往低端機型下方，讓低端機型即便脫離主芯片能力，在某些場景下也能達到旗艦級別的影像水平。

關于懸浮防抖

Find X5 Pro搭載領先行業的懸浮防抖，首次在手機上實現同一模組下鏡頭+傳感器的雙重光學防抖，可將拍照時的安全快門時長提高至0.5s，大幅提升進光量，讓夜景照片畫質更加清晰明亮。懸浮防抖將防抖幅度提升3倍，最高支持±3度防抖以及±0.7度的旋轉防抖角度，補償視頻拍攝時各個運動軌跡帶來的抖動，實現穩定清晰的視頻畫質。Find X5 Pro搭載第二代自研ICE動態抓拍引擎，可以針對拍攝畫面中的場景進行AI識別，并在多幀素材中選取最清晰的局部畫面進行合成，即使在高速運動場景下也可以隨手抓拍出清晰畫面。

陳瓊璘認為。和傳統的防抖技術相比，OPPO懸浮防抖在本身結構上有著巨大的差異，行業主流目前是單OIS，懸浮防抖是兩個傳感器位移防抖和鏡頭光學防抖的結合。行業主流的防抖技術則主要是鏡頭上做的兩軸OIS。OPPO的懸浮防抖具有橫向位移、縱向位移和旋轉，把這三軸運動打包，從而對更多軸向進行補償，形成一個完整的懸浮防抖系統，整體帶來的是原先3倍防抖性能的提升，穩定曝光時長也從原先沒有OIS的1/30秒提升到1/2秒。其次就是性能上的差異。

關于天璣9000

Find X5系列包括Find X5 Pro，Find X5以及Find X5 Pro天璣版。其中Find X5 Pro天璣版，全球首發天璣9000旗艦5G移動平臺，提供極致性能的同時，實現更均衡的功耗表現。天璣9000率先采用臺積電 4nm 制程工藝，采用新一代 Armv9 架構，通過的1+3+4 三叢集旗艦架構提供強大的計算性能。第五代高能效 APU 590較上一代的性能和能效均提升 4 倍，讓Find X5 Pro的APU基準測試超過百萬分大關。此外，全新升級的18位 HDR-ISP 圖像信號處理器 Imagiq 790，配合Find X5 Pro天璣版的10億色雙主攝，實現效果出眾的拍攝效果。

然而，天璣9000版本的Find X5 Pro也存在著取舍的問題。在談及為什么天璣版Find X5 Pro沒有采用馬里亞納X芯片的問題是，李杰解釋道，馬里亞納X在Find X5 Pro上的調教工作量非常大，工作量是指數級的。因為它需要調試底層的基礎算法，相當于這一代產品做了正常三代產品的開發工作了。懸浮防抖的設計理念跟以前的OIS防抖不太一樣，整個工程量也是非常大。其次天璣9000芯片量產時間，比驍龍8要晚很多，整個研發進度完全沒辦法cover，所以我們被迫犧牲掉天璣9000上的懸浮防抖和自研的馬里亞納 X。

關于Find系列的現在與未來

OPPO Find系列讓OPPO在高端領域站穩了腳跟，回首往事，展望未來，李杰總結稱，現在Find系列的產品，比以前要密很多、多很多，這背后的理念是，我們全力在往高端化去走。大家如果看到市場各種數據就會發現，大盤都在往下走，但高端在往上走。也就是說，市場在哪，用戶在哪，我們就應該去哪，這是一個維度。

第二個維度，三四年前Tony就說要真正轉型到深水區研發型產品企業，我們發現之前投入的一些好的東西慢慢在出來，這個過程需要有產品承載。如果很多技術你一兩年不用，我們也有失敗的經歷，像折疊光變，可是一旦后面沒有應用，不僅是技術，市場就不記得這個技術是你的了。所以我們之前投入的一些深入的技術，會有很多旗艦產品承載。我也沒辦法回答是否以固定的節奏進行，但它一定是有節奏的，并且會比以前更穩定地迭代產品。

本文轉自:智谷趨勢