華盛資訊2月1日消息，港股持續拉升，恒生科技指數漲超3%，恒指現漲1.5%；半導體板塊早盤領漲大市，截至發稿，ASM太平洋漲超9%，上海復旦漲近5%，華虹半導體、中芯國際漲4%。消息面上，臺積電CoWoS等先進封裝擴產計劃加速推進且上調產能目標。到2024年底，臺積電CoWoS封裝的產能將達到每月3.2萬片，到2025年底將增加到4.4萬片。有消息指出，臺積...
華盛資訊2月1日消息，港股持續拉升，恒生科技指數漲超3%，恒指現漲1.5%；半導體板塊早盤領漲大市，截至發稿，ASM太平洋漲超9%，上海復旦漲近5%，華虹半導體、中芯國際漲4%。
消息面上，臺積電CoWoS等先進封裝擴產計劃加速推進且上調產能目標。到2024年底，臺積電CoWoS封裝的產能將達到每月3.2萬片，到2025年底將增加到4.4萬片。有消息指出，臺積電不在嘉義建設1nm晶圓廠，或將先建第7座CoWoS先進封測廠。
智通財經APP在《智通港股解盤 | 市場呼喚制度變革 回歸本源才是出路》中指出，AI算力端未來空間仍然巨大，COWOS封裝作為產業鏈瓶頸環節未來亦將持續受益需求提升。同時英偉達也在開拓臺積電以外的COWOS供應商。ASMPT是2.5D先進封裝熱壓式覆晶焊接(TCB)的主要供應商，技術應用于臺積電CoWoS及HBM等產品。SK海力士以及臺積電等芯片行業巨頭透露需求拐點已至，市場期待已久的芯片行業復蘇可能正在進行中。公司今年訂單量有望溫和回升，消費電子終端市場是重要推動力。
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