建銀國際下調華虹半導體目標價至33港元 評級“跑贏大市”

建銀國際發表研報指，華虹半導體今年第二季收入按年增長2%，按季比較則持平，符合市場預期及管理層指引，受平均售價下降及無錫廠房產能擴張所帶來的折舊影響，期內毛利率按季跌4.3個百分點至27.7%，但仍高于公司指引25%至27%的上限。該行指出，公司第三季收入指引為5.6億至6億美元，而毛利率指引介乎16%至18%，均低于市場預期。該行將華虹半導體今明兩年盈利預測下調2%至9%，目標價從38港元降至33港元，維持「跑贏大市」評級。

本文源自：金融界