全球最大的代工芯片制造商臺積電(TSM.US)周二表示,將向芯片設計公司Arm(ARM.US)的首次公開募股(IPO)投資至多1億美元。 臺積電(TSM.US)公司簡介:臺灣積體電路制造股份有限公司是一家專業從事集成電路、晶圓半導體器件的制造和銷售的企業。其芯片用于個人電腦和周邊產品;信息應用程序;有線和無線通信系統產品;汽車和工業設備,包括消費電子產品...
全球最大的代工芯片制造商臺積電(TSM.US)周二表示,將向芯片設計公司Arm(ARM.US)的首次公開募股(IPO)投資至多1億美元。
臺積電(TSM.US)公司簡介:臺灣積體電路制造股份有限公司是一家專業從事集成電路、晶圓半導體器件的制造和銷售的企業。其芯片用于個人電腦和周邊產品;信息應用程序;有線和無線通信系統產品;汽車和工業設備,包括消費電子產品,如數字視頻光盤播放器、數字電視、游戲機和數碼相機。公司成立于1987年2月21日,總部設在臺灣新竹。
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