傳臺積電(TSM.US)和索尼(SONY.US)共同建設約70億美元芯片工廠，日本政府將承擔部分投資

智通財經APP獲悉，據媒體報道，臺積電(TSM.US)和索尼(SONY.US)考慮在日本南部的熊本市聯合建設一座價值8000億日元(約合71.4億美元)芯片工廠，將生產用于相機圖像傳感器、汽車和其他產品所需的半導體芯片，并可能于2024年開始運營。據悉，日本政府準備承擔一部分投資。

索尼和臺積電均拒絕置評。不過臺積電曾在7月表示，正在評估在日本建廠的計劃。不久前，臺積電還表達了與索尼合作的開放態度。如果最終實現了計劃，這將成為臺積電在日本的第一座半導體工廠。

此外，自疫情以來，芯片短缺和供應鏈中斷使全球科技行業陷入困境，日本也不例外。因此，日本或許希望通過直接投資，能在國內恢復先進半導體芯片的生產。據了解，在2010年代，日本本土的芯片制造商已經退出了大規模芯片開發的競爭，并將尖端半導體的生產承包給了臺積電等公司。

值得注意的是，今年早些時候，美國通過了一項520億美元的兩黨法案，以支持半導體的研發和制造。

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