智通財經APP獲悉，建銀國際發布研究報告稱，由于鑄造及半導體代工的資本開支前景仍然審慎，以及表面組裝(SMT)需求正常化，維持ASMPT(00522)“中性”評級，將2023至25年盈利預測下調15%至60%，以反映利潤率轉弱及下調訂單增長預測，目標價由81港元下調至74港元，反映對終端需求疲弱的關注。報告中稱，公司第三季純利同比大跌98%、按季也挫95%至...
智通財經APP獲悉，建銀國際發布研究報告稱，由于鑄造及半導體代工的資本開支前景仍然審慎，以及表面組裝(SMT)需求正常化，維持ASMPT(00522)“中性”評級，將2023至25年盈利預測下調15%至60%，以反映利潤率轉弱及下調訂單增長預測，目標價由81港元下調至74港元，反映對終端需求疲弱的關注。
報告中稱，公司第三季純利同比大跌98%、按季也挫95%至約1,500萬港元，遠低于市場預期，主要受累于低毛利率、高營運開支、以及錄得4,000萬元重組成本。第四季收入指引3.9億至4.6億美元，以中位數計意味或同比倒退23%、按季倒退5%，也差過市場預期。
jay
