華虹半導體(01347.HK)發布公告,公司人民幣股份將于2023年8月7日在上海證券交易所科創板上市及交易。人民幣股份證券簡稱及證券代碼為“華虹公司(688347.SH)”,緊隨人民幣股份發行后公司已發行股份總數約為17.16億股股份(包括約4.08億股人民幣股份及約13.08億股香港股份)。 截至2023年8月3日收盤,華虹半導體(01347.HK)...
華虹半導體(01347.HK)發布公告,公司人民幣股份將于2023年8月7日在上海證券交易所科創板上市及交易。人民幣股份證券簡稱及證券代碼為“華虹公司(688347.SH)”,緊隨人民幣股份發行后公司已發行股份總數約為17.16億股股份(包括約4.08億股人民幣股份及約13.08億股香港股份)。
截至2023年8月3日收盤,華虹半導體(01347.HK)報收于25.4港元,下跌0.39%,換手率0.56%,成交量732.09萬股,成交額1.86億港元。投行對該股的評級以買入為主,近90天內共有24家投行給出買入評級,近90天的目標均價為37.84港元。國信證券最新一份研報給予華虹半導體買入評級。
機構評級詳情見下表:
華虹半導體港股市值332.28億港元,在半導體行業中排名第2。主要指標見下表:
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