智通財經APP獲悉，近日，華虹半導體(01347)發布調研交流紀要。紀要中指出，華虹半導體目前擁有VCD線管理幾乎接近3萬片的產能，并與全球最大的AI公司英偉達建立了合作，服務于國內幾十家與AI相關的企業。展望未來，公司計劃在今年年底前完成新工廠建設，開始逐漸量產，到2025年至2027年期間，產能有望提升至8.3萬片。業績方面，公司表示，考慮到一季度通常是偏低的季節性影響，全年的業績預計將是環比增長的。
Q&A
Q：華虹半導體在特色工業的金融代工企業中的地位如何?
A：華虹半導體在全球特色工業金融代工企業中具有獨特地位。我們擁有5大平臺，CS平臺極其強勁，已接近2萬片的產能，在我們的12英寸生產線上表現突出。
Q：華虹半導體在VCD線管理方面的情況如何?主要是服務哪些類型的客戶?
A：我們的VCD線管理幾乎接近3萬片的產能。這部分主要服務的是AI和服務器市場，其中包括用于AI服務器的電源模塊，這些電源模塊的特點是高達1000伏特的額定電壓，這一點非常特別，因為一般的電源模塊額定電壓僅有數百伏特。我們已經與全球最大的AI公司——英偉達建立了合作，我們為他們提供產品，并服務于國內幾十家與AI相關的企業。
Q：您能否提供關于華虹半導體作為供應商與客戶合作的情況，以及您對這些合作關系前景的看法?
A：在供應商與客戶的合作方面，我們預計在美國的產能會達到2萬片，而國內產能則會有1萬片。我們認為國內優質的IP相關公司會繼續與我們合作，我們會為他們持續提供生產服務。另外，我們的半導體技術在IEVC領域國內處于領先地位，地區公司將會持續找我們合作。我們期望在未來的幾個季度，隨著產能利用率提升，產品組合改善，我們的毛利率將會逐漸升高。
Q：華虹半導體未來在產能方面有什么計劃?
A：我們計劃在今年年底前完成新工廠建設，開始逐漸量產。我們有一個非常先進的40納米制程技術。到2025年至2027年期間，我們希望能將產能提升至8.3萬片。我們需要更多的產能，以保證在接下來5至10年內，能夠支持華虹半導體的進一步增長。
Q：能否談談華虹半導體在人工智能領域的市場分布以及BCD產品線的產能占比?
A：我們目前的資源管理產能接近3萬片，主要服務的是AI服務器市場。我們的主要客戶中有一家重要的美國電源管理公司。2019年我們的產能釋放后，2021年就有接近2萬片的產能提供給他們。此外，我們還提供了針對AI服務器所需的高電壓電源產品。在BCD線的產能方面，絕大多數客戶是國內的，但也包括美國的客戶。
Q：華虹半導體在代工方面的毛利率如何，相比其他產品，能否給出一個簡單的介紹?
A：我們按照指引，預計第一季度的情況是沒有問題的。我們希望未來的表現可以更好。毛利率方面，我們計劃先將產能利用率拉滿，隨后改善產品組合，并最終調整定價。隨著產能利用率的提升，產品組合的改善，我們期望毛利率會得到提高。特別是，我們預期價錢還有很大的上升空間。
Q：2025年對于華虹半導體的業績目標是什么?目前APP代工價格的趨勢如何?
A：對于2025年，我們期待能實現更優異的業績指標。目前下游客戶處于產品降價趨勢，APP代工價格相對穩定，但我們依舊面臨一些訂單壓力。盡管如此，我們并不擔心APP代工價格的狀況，因為國內的主要IT設計公司都與我們合作。業務前景線性增長，憑借新能源車和低空經濟(如飛行汽車)對半導體的需求，華虹半導體持續掌握行業機遇。我們有信心即便是具有潛力的行業如飛行汽車市場快速發展，也能應對挑戰。
Q：在全球特色工藝產能利用率處于80%以下水平的情況下，對于下半年產能和新廠的規劃有何看法?
A：當前全球特色工藝產能利用率的確處于80%以下的水平，但看到今年下半年行業有可能復蘇，因為半導體是一個季節性產業，并且庫存較低。認為在75%的產能利用率下，投資新廠并在年底釋放新產能是合理的。認為不存在推遲新廠建設的可能，因為作為行業領導者，我們注重技術進步和拓展客戶關系。我們不應因市場短期波動停滯不前，應當抓住機遇繼續前進。華虹半導體在全球范圍內持續釋放產能，并希望能夠為更多全球級別的IEM產品提供代工服務。
Q：華虹半導體目前在碳化硅(SiC)領域的發展情況如何?
A：目前，我們并沒有碳化硅(SiC)的產能，因為這不符合我們當前的戰略。我們正專注于70億美金規模的大線發展，而碳化硅的規模和成本模型與我們的策略不相符。因此，我們目前沒有涉足碳化硅領域的計劃。
Q：去年四季度，嵌入式存儲業務下降較多，今年第一季度情況及未來恢復的可能性如何?
A：去年四季度，的確，我們的嵌入式存儲業務比之前兩年有較多下降。預計今年第一季度這一趨勢將持續，即同比和環比仍會看到下滑。整體來看，嵌入式存儲和獨立式存儲業務目前依舊疲軟。但是，我們在CIS(圖像傳感器)等其他業務領域表現出色，勉強補償了存儲業務的減退。
Q：目前華虹半導體CIS訂單情況如何?
A：我們的CIS業務目前的訂單情況非常好。曾在最高時達到每個月約12,000單的水平，現在的訂單量已有顯著增長，每月接近20,000單，表現出穩定的增長趨勢。
Q：華虹半導體在節點技術方面的進展如何?
A：目前，我們大部分產品已經采用了65納米工藝，同時從90納米過渡來做全副式的主要傳感器零售。現在，我們不僅在做55納米全罩式傳感器，還在研發32納米及50納米對照式工藝。自今年初開始，我們發現這方面的需求非常大，這與智能手機市場的需求增長密切相關。
Q：當前華虹半導體的產能分布情況及未來預計情況如何?
A：我們將近2萬片的產能劃撥給了CMOS圖像傳感器(CIS)產業。13納米和32納米產能占比將會越來越大，未來至少會超過一半。當前的產能利用率已經達到95%以上。盡管目前不考慮提價，但提價是本年內可能會發生的事情。在一些較為繁忙的產品線上，提價討論實際上已經存在。
Q：印度市場的新競爭者，例如塔塔電子和其他合作方的影響如何?
A：對于在印度的競爭對手，他們的市場進入尚不足為慮。半導體制造非常復雜，不是簡單地宣布建廠就能成功的。我們經過20多年的發展，擁有強大的技術實力和產能，這并不意味著他們能夠立即構建出相同水平的產品。
Q：目前國內政策對公司業務有什么樣的支持或變化?
A：國家對半導體行業非常支持，尤其是對技術先進、經營優秀的企業。我們的業務受到無錫政府在不同政策層面的支持，包括資金注入和主動性支持，這些都幫助我們順利發展。去年，公司也成功在科創板上市，這體現了國家政策的大力支持。
Q：市場需求增速能否與公司的產能增速相匹配?
A：作為一家責任企業，我們有義務確保客戶的需求增速與我們的產能增速相匹配。在投資人的資助下，我們投入巨資興建大型工廠，準備了大量先進制程節點來滿足客戶對更先進產能的需求，這都是為了實現公司的全面性增長。
Q：華虹半導體在投資MCU領域的難點主要有哪些?
A：投資MCU領域的難點主要在于技術的復雜性。MCU是一項難度很高的技術，其技術成熟節點需要投入大量時間進行研究和開發。盡管技術難度大，華虹半導體芯片的技術水平在全球范圍內處于領先地位。公司在該領域的成功是通過多年的努力和與多個技術伙伴的合作得來的，我們在MCU方面絕對是非常強的。
Q：華虹半導體在CIS客戶需求方面的情況如何?
A：華虹半導體的CIS需求依然非常旺盛。目前公司正在關注下游國產替代的進展和特定客戶的產品升級需求。在CIS方面，公司的產品涵蓋了32、64等不同規格，并且包括全罩式和被罩式設計。公司對今年全年的CIS需求持續提升持有非常有信心。尤其針對最先進的產品領域，公司一直保持著增長態勢。
Q：華虹半導體今年的資本開支以及折舊大概是多少?
A：華虹半導體今年的資本開支預計大約在5,000萬美元。截至去年12月，公司已經花費了30億美元，預計新建的廠房將需要額外的10億到70億美元的投資。折舊方面，今年大約在12億到13億美元之間，大致是30億到40億人民幣。今年的資本開支主要是設備的尾款。整個項目按照25、26、27三年來計算，總投資將達到大約20億美金。
Q：華虹半導體未來幾年的發展趨勢如何?
A：在接下來的三年內，華虹半導體將逐漸建立起新的生產能力。設備導入的進展良好，而明年的資本開支和增長并不會有太大的變化。從產品結構、技術實力以及盈利水平來看，公司具有明顯的優勢。華虹在正常的年份能實現較高的利潤率，漲價時甚至能超過20%。當前，公司正處于一個新周期的初期階段，公司保持對國產客戶替代產品以及面向海外客戶的產品需求充滿信心。考慮到一季度通常是偏低的季節性影響，全年的業績預計將是環比增長的。這個位置值得投資者關注。
jay
