華虹半導體11月10日晚間公布業績報告，三季度收入再創歷史新高，達到約6.3億美元(約合49.4億港元)，同比上升39.5%，環比上升1.5%。期內利潤6540萬美元(約合5.14億港元)，同比上升83.7%，環比上升22.9%。
業績公布后首個交易日，華虹半導體高開近10%，隨后持續下行，截至發稿漲3.02%。
值得注意的是，公司總裁兼執行董事唐均君先生提到，三季度公司毛利率上升至37.2%，也創出歷史新高。同比上升10.1個百分點，環比二季度也提高了3.6個百分點。
光大證券發布報告稱，考慮到公司毛利率表現超出預期，上調2022年歸母凈利潤預測16%至3.87億美元(約合30.3億港元)。
唐均君還表示， 報告期內公司各大特色工藝平臺需求持續飽滿，8英寸晶圓廠和12 英寸晶圓廠均保持滿載運營，產品平均銷售價格同比環比均有成長。此外，公司給出四季度業績指引稱，四季度預計銷售收入約6.3億，毛利率在35%-37%之間。
據披露，華虹半導體目前在上海在上海金橋和張江建有三座8英寸晶圓廠，月產能約18萬片。同時在無錫高新技術產業開發區內有一座月產能6.5萬片的12英寸晶圓廠，為國內領先的12英寸功率器件代工生產線。
光大證券指出，從結構上來看，三季度8寸產線量價齊升，收入3.8億美金(約合29.8億港元)，同比增長 22.1%，環比增長8.5%。主要受益于下游功率器件、模擬電源、高端MCU芯片的需求較好。
但12寸產線收入則環比下滑7.9%，其中出貨量環比下滑14.1%。
光大認為主要是由于下游邏輯射頻、CIS、nor flash等下游需求疲軟，影響了12寸產線的產能利用率。
東吳證券也發布報告稱，三季度華虹半導體8寸線在產能利用率達113.4%，毛利率提升至46.7%。市場此前擔憂全球半導體周期下行，公司股價此前已大幅回調充分反映后續季度的業績預期。
而12寸產線目前仍在提升階段，無錫12寸廠三季度產能為6.5萬片，產能利用率107.7%，三季度單季毛利率為22.3%，新產能釋放可能要到2023年一季度。
國際大行野村也發布研究認為，預計公司A股上市計劃將成為最大股價催化劑。上交所此前已受理華虹半導體科創板IPO申請，擬募資180億元。
野村表示，中芯國際(00981.HK)在其A股上市前一個半月累計上漲111%，上海復旦(01385.HK)則在A股上市前三個月內上升約兩倍。因此，憧憬華虹A股上市將在未來兩至三個月內獲批，加上公司股價已從2021年2月高位回調64%，2023年周期性風險及地緣政治擔憂已充分反映。
jay
