兩個臺積電的新消息傳來，暗示已經很明顯了

臺積電是全球芯片制造技術最先進的廠商，很多國家和地區都主動邀請臺積電建廠。

但進入2022年后，情況就不斷發生新變化，美要求臺積電交出相關芯片數據，并要求更多芯片在本土生產制造，甚至進一步約束芯片半導體企業出貨。

如今，兩個臺積電的新消息正式傳來，情況如下。

第一個，消息稱臺積電已經在鼓勵員工多休假，除3nm以下工藝的研發人員外。

其實，之前就有消息稱，先進工藝的產能過剩，臺積電先進工藝的產能利用率下滑到90%，計劃關閉部分EUV光刻機。

另外，ASML也表示先進制程的芯片產能過剩，成熟等工藝的芯片仍緊缺，在新能源汽車的帶動下，也將迎來更大的發展機遇。

第二個，消息稱臺積電N3工藝芯片已經完成了流片，按照臺積電給出的時間表，N3工藝的芯片將會在今年第四季度量產，明年某個時間點量產N3E工藝的芯片。

從臺積電的這兩個新消息來看，臺積電的暗示已經很明顯了。

先進制程芯片的產能出現了過剩，臺積電也將重點放在3nm以下芯片上，畢竟在3nm芯片也處于不利地位。

首先，臺積電先進制程芯片訂單之所以能夠快速增長，基本是借助了智能手機等設備的東風。

如今，全球智能手機銷量增長已經出現了疲軟，數據顯示Q3全球智能手機市場同比下降9%。

另外，PC等智能設備也出現了嚴重的下滑，今年第三季度遭遇需求大幅下滑，臺式機和筆記本電腦的總出貨量下降 18% 至 6940 萬，基本上跌回到10年前。

手機、PC等智能設備的銷量下滑，先進制程的芯片需求直接降低，高通、聯發科作為全球最大的兩家手機芯片廠商，紛紛削減了先進制程的芯片訂單。

AMD因為第三季度業績不及預期，一夜之間損失千億市值。即便是英特爾，也明確表示當下芯片工藝完全公夠用，降低對更先進工藝芯片的預期。

其次，臺積電在3nm芯片方面不占優勢了。

臺積電在先進工藝方面是持續領先的，無論是7nm還是5nm等制程的芯片。數據顯示，僅7nm、5nm等工藝的芯片就給臺積電貢獻了超50%營收。

但在3nm芯片上，臺積電卻開始不占優勢了。

一方面是因為三星率先展示了采用了GAA工藝的生產制造的3nm芯片，性能提升21%，功耗降低45%。

另外，三星已經正式對外表示今年年中就開始量產3nm芯片，2023年開始量產GAA工藝的3nm芯片。

相比之下，臺積電3nm芯片仍采用傳統的FinFET工藝，性能提升僅11%，功耗降低在25%左右，量產時間是第四季度。

從工藝和量產時間上，臺積電3nm芯片確實不占優勢，更何況，GAA工藝是更先進的工藝，臺積電也承認這一點，但到2025年才會使用。

最主要的一點，ASML已經透露將會在2023年某個時間點交付High NA EUV光刻機，其主要是用于生產制造3nm、2nm等制程的芯片。

但種種跡象表現，臺積電可能已經不再享受先進光刻機的優先供貨權。

因為劉德音透露臺積電將會在2024年獲得High NA EUV光刻機，這與ASML透露的首臺交付時間不同。

這就意味著三星可能將優先獲得High NA EUV光刻機，進一步擴大其在3nm以下芯片的優勢，這可能也是臺積電不鼓勵3nm以下芯片研發人員不休假的原因。

本文轉自:白蘿卜科技