外媒：臺積電也“馬失前蹄”了

在芯片制造方面，臺積電的技術最為先進，尤其是7nm、5nm等制程的芯片，臺積電不僅良品率高，產能也高。

數據顯示，臺積電量產了全球63%的EUV晶圓，僅7nm、5nm芯片就給臺積電貢獻超54%的營收。

因為技術先進，高通等廠商也將部分4nm芯片訂單轉移到臺積電，同時，英特爾等廠商也與蘋果爭奪3nm芯片的首批產能。

但沒有想到是，臺積電的情況卻不斷發生變化，尤其是先進芯片工藝和先進半導體設備方面。也有外媒表示臺積電也馬失前蹄了。具體原因如下。

首先，臺積電3nm工藝卡殼了。

臺積電早就表示今年下半年量產3nm芯片，結果三星在今年年中就開始量產3nm芯片，臺積電3nm工藝的芯片將會延期到今年第四季度。

不僅如此，臺積電3nm芯片所采用的工藝也落后于三星。

據悉，三星將會在2023年量產采用GAA工藝制造的3nm芯片，該芯片性能提升21%，功耗降低45%。

相比之下，臺積電在3nm芯片上仍采用傳統的FinFET工藝，性能提升11%，功耗降低在25%左右。

雖然臺積電也在研發GAA工藝，但表示會在2nm芯片上采用，時間都到2025年了。

量產時間和工藝方面的差距，自然會導致部分訂單轉移到三星，畢竟，三星GAA工藝的3nm芯片，其性能提升是很明顯的。

其次，先進工藝芯片訂單遭遇滑鐵盧。

因為芯片工藝先進，臺積電先進工藝的芯片產能一直都供不應求，但進入2022年后，不斷有消息稱，臺積電先進工藝芯片的產能過剩。

例如，高通、聯發科等縮減了先進工藝的芯片訂單，原因是手機需求降低；英特爾等推遲了3nm芯片的上市時間，表示現有工藝芯片的性能完全夠用。

由于先進工藝芯片訂單減少，甚至都有消息稱，臺積電已經關閉了部分EUV光刻機。

最主要的是，臺積電已經宣布將會在2023年對晶圓代工上調6%，蘋果、英偉達等廠商都第一時間表達了反對態度。

相比之下，三星卻在不斷擴大先進工藝的芯片產能。

消息稱，三星計劃2027年前將先進制程產能提高3倍，成熟制程產能提高2.5倍。同時，還計劃在2025年推出2nm制程的芯片，2027年推出1.4nm的芯片。

最后，臺積電失去了ASML光刻機的優先權。

據了解，臺積電先進制程芯片的產能能夠穩居世界第一，良品率也是遙遙領先，除了自身技術先進外，也是因為ASML的支持。

數據顯示，ASML的EUV光刻機優先供貨給臺積電，而且，ASML一半的EUV光刻機產能都給臺積電，從而讓臺積電擁有了大量的EUV晶圓產能。

三星想要更多EUV光刻機卻沒貨，ASML讓三星使用翻新的EUV光刻機。

但在全新一代High NA EUV光刻機方面，臺積電可能已經失去了優先供貨全。

ASML方面已經明確表示將會在2023年某個時間點交付全新一代High NA EUV光刻機，而臺積電劉德音透露其將會在2024年獲得該型號的光刻機。

這意味著全新一代High NA EUV光刻機的優先供貨權很可能給了三星。

要知道，全新一代High NA EUV光刻機主要是用于生產制造2nm制程的芯片，誰獲得優先供貨權，自然在量產時間和產能方面自然就更有優勢。

畢竟，臺積電就是一個很好的例子。也正是因為如此，外媒才說臺積電也“馬失前蹄”了。

本文轉自:白蘿卜科技