超4000億元押錯了？臺積電的“天”要變了

全球缺芯后，各大晶圓代工廠主要做兩件事情，一件是漲價，一件是投資建廠擴大產能。

臺積電作為全球芯片制造技術最先進的廠商，其多次漲價，并多次投資擴大芯片產能。

例如，臺積電在美投資120億美元建設5nm芯片生產線；宣布日本投資70億美元建廠，并計劃在德國、印度等地區建廠。

關鍵是，臺積電還宣布投資1000億美元建廠，其中600億美元都是建設7nm以下芯片生產線，這些工廠基本上都是建在臺灣省。

但意外的是，先進芯片的產能突然過剩，高通、聯發科等廠商直接削減了訂單，蘋果、英特爾也推遲了3nm芯片的上市時間。

由于先進制程芯片訂單減少，臺積電已經關閉了部分EUV光刻機。

ASML方面也表示先進制程芯片的產能過剩，成熟等工藝的芯片更吃香。

另外，臺積電魏哲家與力積電董事長公開表示智能聯網汽車帶來了更大的成熟等工藝芯片需求，比智能手機的機遇更大，對于晶圓廠商而言是機會均等。

還有消息稱，美計劃要求臺積電將更多先進制程芯片生產線搬到本土，也包含了很多臺積電內部工程師等。

再加上，臺積電明確表示從2023年開始進行新一輪漲價，漲幅在6%以上，結果蘋果明確表示反對，英偉達也表示要與蘋果享受相同的待遇。

這些消息傳來后，就有外媒表示臺積電投資超4000億建設7nm等先進制程的芯片生產線，估計是押錯了，臺積電的天要變了。

除了先進制程芯片產能過剩，蘋果等廠商削減或者推遲先進芯片的訂單，還因為以下幾點。

首先，ASML不再優先給臺積電出貨先進光刻機。

臺積電芯片制造技術領先，也是因為ASML優先供貨了大量的先進光刻機，但在High NA EUV光刻機出貨方面，ASML優先權很可能給了三星。

要知道，劉德音表示臺積電將會在2024年獲得High NA EUV光刻機，而ASML表示將會在2023年某個時間點向廠商交付High NA EUV光刻機。

從時間點來判斷，臺積電不可能成為第一家獲得High NA EUV光刻機的廠商，很大可能是三星，畢竟，三星在技術方面與臺積電不分伯仲。

High NA EUV光刻機主要是生產制造2nm等芯片，沒有優先獲得權，這對于臺積電而言，是一個拐點。

其次，臺積電在GAA技術方面落后于三星。

GAA是全新的芯片制造技術，三星已經宣布用GAA工藝量產3nm芯片，性能提升21%以上，功耗降低45%，遠超傳統的FinFTF 工藝的3nm芯片。

臺積電采傳統工藝生產制造3nm芯片，性能和功耗的提升遠不如三星的GAA工藝。同時，臺積電還表示到2025年才用GAA工藝。

在GAA工藝方面落后三星，這也是臺積電的一個拐點，更何況，三星正在大肆擴大先進制程的芯片的產能，一副要通過GAA工藝搶走臺積電大量客戶的態勢。

最后，國產芯進步很快，進口芯片持續減少。

上海已經宣布國產90nm光刻機取得了突破，14nm先進工藝已經量產。

另外，進口芯片持續減少，今年前8個月就減少了超545億片。臺積電方面也表示，來自內地的收入占比為8%，低于上季度的13%。

這意味著國內廠商對臺積電制造的依賴度降低，更多芯片開始在國內生產制造。

所以才說超4000億元押錯了？臺積電的“天”要變了。

本文轉自:白蘿卜科技