華為5G芯片有望回歸、臺積電和三星3nm芯片量產，芯片行業變天？

2021年11月份華為消費者業務內部宣講會上，余承東曾信誓旦旦地表示華為將繼續把手機業務做下去，并強調2023年將“王者歸來”。

初聽這話，當時不少人認為余承東是在說大話、是盲目樂觀，畢竟從2020年9月15日起，受制裁影響，臺積電就已經不能繼續為華為代工5G芯片了，彼時的華為深陷芯片焦慮。

也難怪當時大家會對余承東的話提出質疑，畢竟就在他說“王者歸來”的前幾個月，他還曾表示稱“手機業務陷入了困境，發展極為艱難”。

幾個月后，態度180度由悲觀轉樂觀，絕大部分人不能理解，華為的底氣究竟來自哪里？5G手機還有戲嗎？

華為的底氣來自于雙芯片堆疊技術，5G麒麟芯片即將回歸

在過去3年的時間里，華為被制裁了4輪。縱使華為旗下海思擁有領先的芯片設計技術，受制裁下臺積電等廠商不能為華為代工和自由出貨的影響，華為深陷高端芯片焦慮，之前的高端芯片庫存隨著時間的推移也是捉襟見肘。

直至今天，華為的焦慮依然沒有得以緩解，比如在9月份最新推出的Mate50系列手機上，搭載的是美企高通供給的4G芯片。4G在無法滿足用戶需求、技術略顯落后的同時，也讓華為在高端機市場份額上大受損失，之前高端機的份額幾乎快被蘋果蠶食殆盡了。

縱觀這被制裁的3年，華為早已意識到芯片生產對其手機業務發展的重要性，倘若無法自給自足5G芯片，那么高端機市場上恐怕永遠都不會再出現華為的影子。

但高端芯片的國產化道路是曲折且漫長的，目前國內廠商最短量產制程只支持到14nm，顯然無法短期內滿足華為對5G芯片的需求。

那么余承東所謂“王者歸來”的底氣究竟來自于哪里呢？近期有了答案，那就是雙芯片堆疊技術：

最近有知名博主發文稱，“明年5G機型基本可以定了，雖然可能還是會有意外，但是意外概率不大，明年下半年有一些芯片驚喜，也有5G解決的方式”。

其實余承東和這位博主口中的“王者歸來”、“5G解決方式”指的都是“雙芯片堆疊技術”：

所謂雙芯片堆疊技術，簡單來說就是將14nm的芯片進行雙芯堆疊，性能上能比肩7nm，而且功耗發熱方面的表現也較為不錯。

前段時間上海傳出中芯國際14nm芯片量產的消息，這也為雙芯片堆疊技術掃清了障礙，在14nm國產的基礎上，理論上可以獲得7nm短制程芯片了。

其實華為的雙芯片堆疊技術已經不是秘密了，早在2021年華為業績發布會上，華為輪值董事長就確認了華為正在推進雙芯片堆疊技術。再者，今年4月份的國家知識產權局官網上也出現過華為“一種芯片堆疊封裝及終端設備”的專利申請號。

不過，實事求是地說，雖然雙芯片堆疊能將14nm芯片推至7nm，但這是一種較為無奈的選擇，也并非華為獨創，臺積電此前就曾應用過，也驗證了可行性。再就是該技術是以“面積換性能”，堆疊出來的芯片在手機狹小的空間內無疑會面臨散熱難的問題，如何解決這一弊端依然是個技術難題。

可能正是因為堆疊技術會存在散熱和功耗的問題，華為才推遲了商用，但凡臺積電還能為華為代工麒麟9000 5G芯片，恐怕華為高端機也斷不會退而求其次的選擇堆疊而來的芯片，更多的是無奈之舉。

不過，縱然堆疊技術有這樣或那樣的弊端，對于被卡了脖子的華為來說，5G芯片有總比沒有好，至少在芯片堆疊技術的加持下，華為便可以再次推出5G手機，這無疑就是“王者歸來”、“破冰”。

華為“破冰”后，三星、臺積電相繼宣布新消息：

值得一提的是，就在華為還在為獲得7nm短制程芯片窮盡一切辦法的時候，臺積電和三星卻接連傳出重磅消息：

一是本月3日三星在硅谷舉辦的業內論壇上，表示今年6月份已經在量產3nm芯片了，2025年將生產2nm芯片、2027年生產1.4nm芯片……

二是臺積電也不甘人后，今年年底進行3nm芯片的量產、2025年量產2nm芯片……

對比華為雙堆疊技術，三星和臺積電無疑都走在了高端芯片研發和生產的前列，3nm芯片已經或將要量產，2nm、1.4nm更短制程的芯片也即將在未來3-5年內實現生產，對華為的挑戰無疑更大了。

更值得注意的是，相較于雙堆疊技術下獲得的短制程芯片功耗大的問題，3nm制程芯片的功耗更低，這無疑更適合搭載在空間有限的手機等電子產品上，雙堆疊芯片機會不是其競品。

那么三星和臺積電披露在高端芯片領域的重大突破，用意是什么呢？這意味著什么？

很明顯，這無疑是在行業搶跑，更是在示威，言外之意很明顯，就是在告訴市場，相較于堆疊技術，他們有更先進的工藝能量產更短制程的高端芯片。

在芯片制造市場上，臺積電居一、三星居二，二者的市場份額分別是53.4%和16.5%，顯然該消息的傳出是為了保住市場份額，避免被雙堆疊技術所蠶食。

這么看來，縱然華為未來1年可能會通過雙芯片堆疊技術解決5G芯片貨源問題，突破被卡脖子的局面，但恐怕也只能限于自產自用，在國際市場上依然很難與臺積電、三星等大廠形成競爭，而搭載了堆疊芯片的華為手機恐怕也很難與蘋果形成競爭，畢竟功耗和散熱是不可忽視的劣勢。

當然，堆疊技術在成本上具有一定的優勢，主打性價比也許能在未來成為華為高端機的賣點。

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本文轉自:中年老劉閑談