545億片和1600億片，華為等國產芯開始“突圍”了

芯片方面，國內廠商往往都是依賴進口，小米OV等廠商幾乎都是采用高通芯片，僅華為等少數廠商可以自研芯片。

但華為自研的芯片基本上都是臺積電代工制造的，并且，華為低端芯片往往也是來自高通。

由于華為在5G、芯片等領先，美多次修改芯片規則，導致高通、臺積電等企業不能自由出貨，結果國內廠商就紛紛降低對進口芯片的依賴，加速自研自產芯片。

例如，小米OV紛紛自研芯片，并降低對高通等芯片的依賴，高通不得不向國內廠商示好；

華為全面進入芯片半導體領域內，不僅自研更多種類的芯片，還研發新材料和終端設備，關鍵是，哈勃還不斷投資國內芯片產業鏈，進行聯合突破。

其它國內巨頭也紛紛基于開源架構RISC-V研發芯片，像無劍600開發平臺、第三代香山架構等，自研芯片已經進入到6nm、5nm時代。

如今，國內芯片數據公布，今年前8個月國內減少進口芯片545片，同比下滑明顯；國內生產制造芯片超1900億片，其中1600億片都是出口的。

這意味著國內正在降低對進口芯片的依賴，更多采用國產芯片，再加上，出口芯片超過1600億片，這說明華為等國產芯開始“突圍”了。

首先，華為、小米OV等紛紛采用自研芯片。

在手機上，小米OV等幾乎都是采用高通芯片，芯片等規則被修改后，小米OV等廠商就改變了態度，更多是采用聯發科的芯片。

由于降低對高通等芯片的依賴，聯發科已經連續多個超越高通成為全球第一。

小米OV還紛紛采用自研的小芯片，像快充芯片、影像芯片以及ISP芯片等，未來還將推出自研的CPU等芯片。

國內芯片企業快速成長，全球每新增20家芯片企業，其中19家都是來自國內。

國內廠商還紛紛基于開源架構RISC-V研發芯片，主要涉及AI芯片、服務器芯片以及CPU等。

其中，阿里推出了無劍600開發平臺，其它國內廠商則聯合研發了第三代香山架構。

關鍵是，RISC-V高級會員中，其中八成都是來自國內廠商，這些都說明國內廠商要在芯片方面突圍的決心。

其次，華為多管齊下搞突破。

華為不僅全面進入芯片半導體內，還聯合國內芯片產業鏈搞突破，余承東表示未來3-5年就會有非美技術的芯片產業鏈出現。

華為還在研發堆疊技術、光電芯片以及更多種類的芯片。

華為已經公布了多個與堆疊芯片相關的技術專利，主要與功耗、拼接方式相關。明年可能會推出自研的堆疊技術芯片。

華為自研了屏幕驅動芯片、快充芯片、射頻芯片以及芯片架構等，屏幕驅動芯片已經交付廠商進行測試。

光電芯片是華為的終極王牌，其可以完全繞開美芯片技術，目前華為在光電領域處于領先地位，還吸引了荷蘭、德國等加入光電芯片大家庭。

最后，國產終端設備等也取得了突破。

上海方面已經對外宣布，14nm先進工藝已經規模量產，國產CPU、5G芯片也取得了突破，國產90nm光刻機和5nm蝕刻機等終端設備也取得突破。

即便是在軟實力方面，國內廠商的突破也是不可小覷的。

例如，南大光電突破首只國產ArF光刻膠,可應用于7nm芯片工藝；國產EDA軟件已進步到14nm,南京方面更是申請建設EDA軟件創新中心。

關鍵是，國內廠商投資超1700億元擴建28nm等芯片生產線，而國內70%的芯片需求都是14nm以上制程，這相當于是進一步降低對進口芯片的依賴。

也正是因為如此，才說545億片和1600億片，華為等國產芯開始“突圍”了。

本文轉自:白蘿卜科技