《科創板日報》9月14日（記者 郭輝）訊 在東尼電子今日舉行的業績會上，投資者提出的近半數問題均圍繞公司SiC項目展開。從以上問題結合市場觀點來看，東尼電子SiC產品良率、最新產能、客戶驗證情況等是
重點。
面對連連追問，東尼電子董事長沈新芳在回答中并沒有給出更多信息。他表示，公司2021年度非公開發行募投項目“年產12萬片碳化硅半導體材料”預計將于2023年11月達產，目前公司正處于送樣階段，下游客戶主要為東莞天域。
公司董秘羅斌斌則稱，公司SiC項目技術要求高、迭代快，受研發進度、下游驗證周期、設備安裝調試等多方面因素影響，存在不確定性，不排除項目延期的可能性。
據介紹，東尼電子碳化硅項目研發團隊來自我國臺灣，最初主要由兩位我國臺灣的博士牽。上述兩位人士曾赴日本學習SiC襯底制造技術，長期致力于材料科學與晶體技術研究，擅長晶體材料生長與精密切磨拋加工，具有二十余年的產品研發和量產導入經驗。
東尼電子“年產12萬片碳化硅半導體材料”項目主要研發6英寸導電型碳化硅襯底，建設期36個月。而6英寸SiC襯底也是目前行業較為主流的尺寸，國內廠商露笑科技、三安光電、天科合達、天岳先進等圍繞這一節點已有所布局。
值得注意的是，據今年4月市場流傳的一份公司調研紀要，稱今年9月東尼電子方面將向東莞天域提供8英寸SiC襯底，并且管理層將良率目標定為70%。
與6英寸晶圓相比，8英寸晶圓將制造芯片的可用面積幾乎擴大一倍，若實現突破將大大緩解當前產能壓力。
不過業界人士普遍認為，目前國內8英寸SiC技術成熟度不足。第三代半導體產業技術創新戰略聯盟秘書長于坤山此前曾表示，國內6英寸剛剛起步，從6英寸到8英寸，國內還面臨一大門檻。
因此，東尼電子近期在8英寸SiC襯底方面是否會傳遞出新的信號，十分值得
，《科創板日報》將會進行持續追蹤報道。
東尼電子2022年半年度報告顯示，上半年營收實現8.38億元，同比增長67.22%；歸母凈利潤6346.80萬元，同比增長320.76%；歸母扣非凈利潤4620.91萬元，同比增長1011.92%。
不過上半年經營性現金流量凈額同比轉負，為-5379.49萬元，同比下降143.65%。公司對此解釋稱，碳化硅項目資產出資至子公司導致應交稅金現金支出增加、庫存備貨付款增加、供應商結算方式改為現金支付以及太陽能膠膜業務應收款采用銀行承兌匯票回款，均為現金流“惡化”的原因。
今年以來，東尼電子已拋出兩項全資子公司引入戰略投資者的計劃，有意借助國有企業背景及資金資源等優勢，其中一項便關于備受市場
的12萬片SiC半導體材料項目。
據今年9月14日公告，東尼電子全資子公司東尼半導體擬引入湖州新投和鑫祥園區共同設立的織鼎信息，作為公司戰略投資者。織鼎信息將出資2.8億元，將持有東尼半導體28%股權。
此外，東尼電子還曾宣布全資子公司東尼新能源引入湖州東利，獲得3億元資金，后者將持有子公司35%股權。湖州東利由湖州產投、湖州中小創投共同設立。
本文轉自:科創板日報
jay暂无相关记录
