由于隧穿效應的存在，2nm大概是硅基芯片技術的極限。在這個節點上，摩爾定律也會隨之徹底失效。
芯片技術會就此止步不前了嗎？
不會，下一個方向是Chiplet。
英特爾、AMD、ARM、高通、臺積電、三星、日月光等芯片廠商與Google云、Meta(FaceBook)、微軟等共同成立了Chiplet標準聯盟，正式推出了通用Chiplet的高速互聯標準“UCIE”。
Chiplet是一種將多種芯片在一個封裝內組裝起來的高性能、成本低、產品上市快的解決方案，也就是芯粒(Chiplet)。
具體舉例來說，在一顆7nm工藝制程的芯片中，一些次要的模塊可以用如28nm的較低的工藝制程做成Chiplet，再“拼裝”至7nm芯片上.
就像搭積木。
星空君想了想，其實就是芯片主板化？
Chiplet有望給摩爾定律續命，但也給了中國的芯片企業一個后來居上的機會。
甚至，很可能是彎道超車的機會。
在中低端領域，中國芯片企業已經沒有任何劣勢，在高端領域的部分細分領域，中國芯片企業也實現了不小的突破。
比如，寒武紀。
2022 年 3 月 21 日，公司正式發布新款訓練加速卡MLU370-X8。與此前發布的 MLU370-S4、 MLU370-X4 相比， MLU370-X8 定位為訓練加速卡。
所謂訓練卡，是為了滿足人工智能訓練過程中高性能計算的需要。
三款加速卡均基于思元 370 智能芯片的技術， 通過 Chiplet（ 芯粒） 技術， 靈活組合產品的特性，根據不同場景適配出符合場景需求的三類子產品，這樣在同樣的研發費用之下， 滿足了更多市場需求。
寒武紀發布的2022年上半年年報顯示，公司上半年主營業務收入為 16,701.72 萬元，同比上年同期增長21.23%，其中， 公司云端產品線收入為 13,032.75 萬元， 同比增長 190.85%。邊緣產品線收入為3,400.97 萬元。
營收略有起色的同時，公司凈利潤巨虧6.2億，主要是因為研發投入過高。
寒武紀的營收增速并不明顯，而研發投入深不見底，短期看扭虧無望。
好消息是，隨著各行各業對人工智能的重視程度不斷加強，公司在金融、云計算等領域都開始有了業務突破。如果人工智能技術能夠爆發式增長，公司依托強大的研發實力，有望成長為國際一流芯片企業。
當然了，寒武紀的競爭對手也非常強悍，外有英偉達這種不可撼動的巨無霸，內有燧原科技這樣技術實力不俗的追隨者，公司能否在市場的篩選中先生存下來，還是個未知數。
本文轉自:詩與星空
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