華為哈勃出資晶正電子 各路資本爭搶新材料項目

《科創板日報》8月11日訊（記者 敖瑾）天眼查信息顯示，近日，濟南晶正電子科技有限公司發生工商變更，新增華為旗下哈勃投資為股東，認繳出資額138.1979萬元。

公開資料顯示，晶正電子是一家鈮酸鋰單晶薄膜材料研發商，該種材料廣泛應用于集成光學、非線性光學、光電子元器件等領域。

山東當地一家投資機構人士向《科創板日報》記者透露，因為哈勃投資的進入，晶正電子一下子在投資機構中聲名鵲起。“朋友圈里先火了一把，很多同行之前都說沒看懂這個項目，現在哈勃投了，預計估值很快要起來。”

有接近晶正電子的投資機構人士表示，該項目目前估值在10億元以內。

近期，新材料領域熱度顯著飛升，投融資事件與規模都在增長。華東地區一家聚焦新材料領域的VC合伙人向記者表示，現階段，項目估值變高、投資機構爭搶份額的現象，已經在新材料領域出現。“行業熱度高，對國內新材料產業包括下游應用端的發展是好事，但對一級市場的投資機構來說，是一種壓力，意味著更激烈的競爭。”

哈勃帶著錢和訂單來了

公開資料顯示，晶正電子設立于2010年，公司總部位于濟南綜合保稅區，主營業務為納微米級厚度光電、壓電單晶薄膜材料的研發、生產及銷售。

目前，晶正電子已開發出并產業化300-900納米厚度鈮酸鋰單晶薄膜材料產品。該材料主要應用于光纖通訊、探測器、存儲器等領域中，是較好的芯片材料；薄膜厚度小，可以使器件的體積減小、性能提高，為光電元器件行業提供高端平臺，下游用戶可以開發出新的更高性能的器件和芯片。

公司創始人胡文，為加拿大歸國華僑，此前曾在IBM旗下一家公司做軟件開發和測試工作；研發團隊的帶頭人則為胡文的弟弟胡卉，清華大學博士后、德國洪堡學者、“泰山學者”海外特聘專家、現任山東大學物理學院教授。

公開信息顯示，截至目前，晶正電子共完成7輪融資，投資方包括近期進入的哈勃投資、華義創投、映趣資本、濟南經發以及啟賦資本等多家機構。其首輪公開融資是在2016年，2020年后融資步伐加快，7輪融資中有5輪都在這期間完成。

晶正電子方面并未披露哈投投資的出資金額等信息。有山東當地投資機構人士向《科創板日報》記者表示，“晶正電子這輪戰投，應該估值較之前不會有太大幅度的抬高，因為華為進來，除了資金，還會帶來大量產業資源，包括訂單等。但這輪之后就不好說了。”

創投通數據顯示，哈勃投資近兩年共投資了包括晶正電子在內共5家新材料公司，其余4家分別是：瀚天天成、陜西源杰半導體、東莞天域半導體以及深迪半導體。從融資輪次來看，哈勃投資多在項目的D-E輪等較成熟階段進入。

新材料火了，VC/PE機構壓力卻大了

新材料是一個含義廣泛的統稱。依據材料的類型進行分類，新材料主要有日常可以見到的陶瓷、無機材料、金屬材料、高分子材料，以及這些材料復合得到有新型性能的材料。而根據需求領域劃分，則覆蓋了能源、電子信息、軌道交通、航空航天、汽車、醫療等多個領域。

新材料領域長久以來并非一級市場熱點，上述華東地區VC合伙人向《科創板日報》記者表示，直至2018年后貿易形勢發生變化，國家戰略轉向硬科技、“專精特新”，新材料才逐漸成為股權投資領域的風口。

從統計數據上看，新材料領域投融資事件和金額的顯著增長，則在2020年后才真正開始。從融資輪次來看，多數投融資事件發生在項目的早期輪次以及后期輪次。

新材料領域一級市場另一顯著特征是，CVC在新材料領域的出手活躍度相當高，具體數據為，CVC出手企業數量達到1496個，VC/PE的出手企業數量共計1800多個。

上述合伙人表示，目前，項目估值上升、份額競爭激烈的現象已經在新材料領域出現，VC/PE因此而面臨更大的投資壓力。“我們也在做一些相應的調整，項目性價比第一，對泡沫太大的會選擇看而不投。”

面對CVC在新材料領域的項目份額競爭優勢，該合伙人表示，“能直接帶來訂單的產業投資方，創業企業肯定是非常歡迎的，但這也會帶來貼標簽的問題，在開拓其他下游客戶上產生潛在沖突。”

松禾資本董事總經理吳磊此前在接受媒體采訪時亦表示，產業資本在新材料領域主導力越來越強是“不爭的事實”。

“但材料相關的領域普遍周期長，固定投入大，既是人才密集型又是資金密集型的領域，資金需求量普遍比較大，產業資本并不能滿足公司對資金的全部需求。財務投資機構也可以建立自己的優勢，一方面可以聯合產業資本做戰略協同，另一方面也可以嘗試圍繞有潛力的產業鏈去做布局，實際上產業鏈里各個環節之間都很強的協同作用，這對于產業鏈上的公司來說都很重要。”

本文轉自:科創板日報