臺積電做到了，新消息正式傳來！外媒：有點意外

芯片制造技術最先進的廠商是臺積電，而美一直都想要臺積電最先進的芯片生產制造技術，但臺積電一直都拒絕在美建廠。

芯片等規則被修改后，臺積電宣布在美建設5nm芯片生產線，這是當時臺積電能夠量產的最先進制程的芯片，預計2024年正式投產。

進入2022年后，情況就發生了諸多變化。

據悉，臺積電方面正式對外表示在美建廠投資太高，尤其是人工等成本，計劃的120億美元根本不夠用。

甚至還發出了頗有后悔之意的聲音——我們太天真了。

不僅如此，臺積電還公開拒絕在美建設更多工廠的要求，轉身就決定在日本等地區建廠，還先后宣布投資600億美元在臺灣省建廠。

據悉，臺積電在日本建22nm等芯片生產線；在臺灣省建設一座2nm芯片工廠和四座3nm芯片工，并計劃在歐洲、印度考察建廠。

最主要的是，臺積電還明確表示，將會在今年下半年正式量產3nm芯片，2024年試產2nm芯片，2025年正式量產2nm芯片。

也就是說，臺積電有比5nm工藝更先進的技術，僅在美建設5nm芯片生產線，到2024年量產，產能為2萬片/月，并沒有擴產計劃。

這意味著臺積電說到做到了，在海外建廠往往落后臺積電最先進技術兩代，更多先進制程芯片的產能都是放在臺灣省。

意外的是，臺積電做到之后，新消息就正式傳來。

消息稱，美日聯合研發2nm等芯片制造技術，并嚴格進行技術保密，以實現更多先進制程芯片在本土生產制造。

另外，美收緊了14nm以下芯片制造技術以及設備的出貨，并對ASML進行游說，希望其收緊國際主流需求光刻機的出貨范圍。

甚至有消息稱，新的出貨規則甚至將臺積電也包含在內，而這些已經得到了美泛林半導體和科磊兩家企業證實。

對于這些消息，就有外媒表示有點意外。

畢竟，臺積電采用了部分美技術，劉德音也表示其追求的是技術領先，建設非美技術生產線不是目前考慮的方向。

關鍵是，臺積電早些時候還明確表示將會在2024年獲得全新一代High NA EUV光刻機，用于生產制造2nm等制程的芯片，所以面對這些消息外媒表示有點意外。

當然，臺積電這么做也是有原因的。

首先，在美建廠成本就是高，120億美元建設不了一座5nm芯片工廠，而臺積電在臺灣省投資400億美元能建設四座3nm芯片工廠，差距明顯很大。

關鍵是補貼還不一定會到賬，當初建廠承諾有補貼，如今，520億美元的補貼即將敲定，英特爾等卻想將臺積電排除在外。

這就導致臺積電張忠謀等呼吁，希望美將520億美元補貼也給那些在美建廠的非本土企業。

其次，臺積電至今都沒有獲得自由出貨許可，而臺積電又嚴重依賴先進工藝貢獻的營收。

就目前而言，大多數7nm以下芯片訂單都在臺積電手中，未來的3nm、2nm等芯片可能也是如此，一旦將這些工廠建設美，臺積電可能會進一步在出貨方面受到約束。

畢竟，ASML就是最好的例子，在美生產制造的DUV光刻機卻不能自由出貨，而其它地區生產制造的DUV光刻機則可以正常出貨。

在這樣的情況下，臺積電自然是不想將更多芯片產能放在美，尤其是先進工藝，更何況，美本土還缺少相關產業鏈的支持。

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本文轉自:白蘿卜科技