擬上市公司早知道：中軟國際、和美精藝更新進展

首次公開發行股票并上市公司輔導備案的公示

歷史輔導公司

中軟國際有限公司是行業領先的全球化軟件與信息技術服務企業之一，成立于2000年，為香港主板上市公司（股票代碼00354.HK），中軟國際在服務財富500強企業及大中型客戶的近二十年里，在電信、政府、制造、金融、公共服務、能源等行業均取得了不斐的成績。2020年，中軟國際全年銷售收入實現雙位數增長，連續第四年業績突破百億，蟬聯Gartner全球IT服務市場份額TOP100，已是國內最大的軟件與信息技術服務企業之一。

深圳和美精藝半導體科技股份有限公司成立于2007年，注冊資金1.1億元，是一家集研發、生產、貿易IC封裝基板于一體的國家高新技術企業，公司在深圳、江門、香港均設有子公司。公司主要公司主要產品以IC封裝基板為主，如CSP、EMMC、CMOS、BGA、HTCC（陶瓷封裝基板）、指紋識別卡、閃存系列產品等，目前已經研發成功高密度互連積6-8層板（HDI），自主擁有獨立的PCB工業園和獨立的環保處理系統。

本文轉自:科創板日報