華為海思正式確定，開始招聘“芯片”博士！外媒：路越走越寬了！

在國內手機廠商中，華為是少數具備自研芯片并廣泛應用的廠商，華為研發出來的海思麒麟系列芯片搭載在眾多華為手機上，也讓華為成功地走進了高端手機市場，與蘋果一較高下。

但由于美方修改芯片規則導致臺積電不能自由出貨，這樣讓華為海思研發的芯片非常被動，在麒麟9000芯片之后，華為陷入了短暫無法生產芯片的境地。

所以從去年發布的華為P50系列開始，到近期最新發布的華為nova10系列機型，都無可奈何地采用了第三方的芯片，而不是華為海思麒麟處理器，這是非常遺憾的一點。

在這樣的背景下，很多人都擔心華為海思芯片還能不能回歸，更何況余承東此前也明確表示，麒麟9000將成為華為自研芯片的絕版，所以外界就更加擔心了。

但從現在的情況來看，以前的那些擔心確實是多余的，因為華為近期釋放出來的眾多信息，已經證明了海思芯片的重要地位，華為絕不會放棄自研芯片這條路。

就在這些信息確認后，有外媒也表達了自己的看法，外媒認為華為接下來的路會越走越寬，未來也會越來越穩，美方的制裁是徹頭徹尾的一步“臭棋”。

為什么外媒認為美方打壓華為海思芯片會徹底失效呢？原因就在于華為在加大對芯片領域的投入，任正非也明確表示，華為未來每年都會拿出總營收的20%用在研發上。

按照華為現在的體量，等于是每年都會拿出上千億元用作研發投入，而最燒錢的行業就是半導體行業，在大額投入下，華為芯片相關領域也看到了新的希望。

首先，華為專門成立了一家專注于半導體領域投資的哈勃投資子公司，這家公司在過去一年里向國內芯片公司不斷投資，已累計投資超過60家企業，這些企業涵蓋半導體各個細分領域。

在華為的大筆投入下，國內半導體產業必定會有序地發展，并規模化地形成產業鏈，盡管短期依然落后，但長遠來看無異于是“前人種樹后人乘涼”。

其次，華為已經找到了大陸晶圓工藝落后，但有望實現彎道超車的方案，由于臺積電不能自由出貨，華為海思芯片只能被迫停產，但今年華為公布的發明專利，似乎就是最優解。

華為公布了兩項“堆疊芯片”相關的專利，華為輪值董事長郭平也提到，未來會考慮多核結構設計，用堆疊換性能、面積換性能的方案實現突破，并有信心做成行業領先。

而在華為公布專利之前，蘋果已經證實了面積換性能的可行性，M1 Ultra完全就是將兩塊M1 Max膠合在一起的，性能則實現了對英特爾的完全碾壓。

蘋果已經證實了面積換性能的可能性，接下來留給華為的就是證實堆疊換性能的可行性，既然華為已經把專利公布出來了，說明正在朝著這個方向努力。

所以現在華為海思是迫切需要人才的，為了能夠盡快實現芯片上的突破，弱化美方制裁對自己的影響，華為海思近期又做出了新的決定，啟動2023屆博士招聘。

從華為公布的招聘信息來看，這次將招聘面向微電子、集成電路、計算機科學與技術等眾多領域的人才，崗位包括芯片類、軟件類、研究類、硬件類和系統類，其中芯片類的崗位最多。

意味著華為海思正在組建更強大的專業博士團隊，攻克自研芯片的遺留問題，或許未來三五年內，華為海思芯片能夠以全新的面貌回歸大眾視線。

正是因為華為釋放出的這些信號，才讓外媒認為華為接下來的路會越走越寬，未來也會越來越穩。那么你看好華為的未來發展嗎，歡迎評論、點贊、分享，談談你的看法。

本文轉自:王石頭