外媒：ASML或會“栽”在美企手中

ASML走傳統路線將芯片工藝性能提升，但是在后摩爾時代下，先進封裝或將替代了先進制程工藝，成為許多美企追求的目標。一旦芯片行業大規模探索先進封裝，那ASML先進的EUV光刻機或許要被冷落了。

美企對先進封裝有何布局呢？先進封裝能引領半導體黃金十年嗎？

后摩爾時代下，ASML遇上新問題

ASML積極開發下一代的高數值孔徑系統NA EUV光刻機，該款光刻機預計在2024年大規模量產出貨，主要用于2nm及以下芯片的生產。

NA EUV光刻機對臺積電，三星等巨頭生產2nm芯片有重要的幫助，未來量產2nm芯片時，芯片性能會提升到新的層次。但提升幅度也許不會那么大，因為受物理規則的限制，摩爾定律的極限越來越難被打破。

摩爾定律指出，集成電路可容納的晶體管每隔兩年會翻倍。這一理論的側面意思就是芯片工藝可以不斷往下，沒有盡頭。

但事實是芯片性能提升速度已經放慢了，哪怕取得性能突破，也會出現功耗過高的問題。所以未來發展芯片工藝的方式或不再追求改變線寬，降低制程，而這正是后摩爾時代下，ASML遇上的新問題。

試想一下，如果臺積電，三星不再通過采購EUV光刻機提高工藝制程，而是用別的方式獲取芯片性能突破，ASML的EUV光刻機還能被捧上神壇嗎？恐怕會有新的發展方式替代傳統工藝路徑，這種方式就是美企正在大力布局的先進封裝。

美企積極布局先進封裝

有哪些美企大力布局先進封裝技術呢？首先蘋果公司肯定是其中一個。作為全球芯片研發巨頭，蘋果公司不可能沒有探索先進封裝。

為了取得更大的芯片性能突破，蘋果發布的MI Ultra采用的就是先進封裝工藝制造，由臺積電負責代工運用了InFO-LSI 封裝技術，從而將兩顆M1 MAX芯片堆疊在了一起。

蘋果M1 Ultra芯片驗證了先進封裝是可行的，對提高芯片性能有很大的幫助。

其次AMD也在努力探索先進封裝，AMD使用Chiplet（芯粒）技術將芯片堆疊和先進封裝結合，將正式邁入3D封裝的技術領域。

除此之外，英特爾同樣邁出先進封裝的發展道路，聯合高通，微軟等巨頭成立UCIe聯盟，目的是為了統一Chiplet行業標準，使先進封裝技術能夠成為未來。

這么多的美企相繼轉戰先進封裝，顯然已經意識到先進封裝的潛力大于先進制程，與其大量采購ASML的EUV光刻機提高芯片制程，不如從先進封裝入手，用芯片堆疊的思路和方式開創新的半導體市場格局。

分析預測，到2025年先進封裝市場規模將達到430億美元。有外媒對此表示，ASML或會“栽”在美企手里。

若美芯片企業都選擇先進封裝提升性能，那臺積電，三星等代工廠肯定會順應客戶的需求，把產業重心放在先進封裝領域，到時候采購ASML的光刻機就成了次要選擇，沒那么重要了。

更何況ASML準備新一代的NA EUV光刻機量產，舊款EUV光刻機更難出貨了。這樣的產業重心偏移問題，怕是ASML也不好解決。

先進封裝能引領半導體黃金十年嗎？

在傳統的芯片制造產業中，提高芯片制程的方式很簡單，要么是改進芯片架構，要么是使用ASML的EUV光刻機。

在芯片架構方面，可探索的路都探索得差不多了，主流的就是FinFet，GAA等等。而ASML的EUV光刻機發展到高數值孔徑系統就很難往下了，越往下發展難度和成本都會指數級上升。

既然先進封裝能帶來顯著的性能提升效果，因此能引領半導體黃金十年嗎？恐怕很有可能。

未來十年內必定會誕生出新的技術，材料，而先進封裝是后摩爾時代的最佳解決方案之一。臺積電、三星、中芯國際、英特爾等芯片制造商均在布局，而蘋果、AMD、高通的芯片設計廠商同樣對先進封裝感興趣。

當然，先進封裝在未來會走向何處還需要靜觀其變，目前先進制程仍然是半導體巨頭提高芯片性能的主要方式，發展到2nm之后，還會嘗試1.4nm，1nm，甚至進入到更先進的埃米時代。

至于先進封裝能否替代先進制程存在，還是成為未來芯片行業的發展主旋律，就讓我們拭目以待。

總結

ASML著急出貨EUV光刻機，努力提高產能，可是芯片市場正發生產業重心偏移，逐漸將先進封裝當成破局的關鍵。這對于ASML來說，會是一場考驗。

若美企帶動了先進封裝頂替先進制程，ASML估計需要加大先進封裝光刻機的研發了，而在這方面，就未必是ASML的主場了。

對此，你有什么看法呢？

本文轉自:笨鳥科技