深圳打造“第三極”！兩年撬動千億級芯片項目投資，解碼深重投的半導體資本局

《科創板日報》7月1日訊（記者 敖瑾） 近日，第三代半導體碳化硅晶片研發商重投天科發生工商變更，新增寧德時代等多名股東，公司注冊資本由1.6億元增加至22億元，增幅1275%。

重投天科相關人士告訴《科創板日報》記者，該項目為深圳市重大產業投資集團代表深圳市引進的戰略性項目，天科合達為項目的技術方，“這次增資是按原計劃進行的”。

《科創板日報》記者注意到，近期，深圳市重大產業投資集團（下稱“深重投”）在半導體領域出手頗多，被投項目進展也吸引了業內

。

6月中旬，一家名為“昇維旭”的存儲芯片廠商發布消息稱，公司任命日本半導體產業領袖坂本幸雄為首席戰略官。天眼查顯示，昇維旭成立于今年3月，注冊資本50億元，由深重投100%控股。

公開資料顯示，深重投為深圳市國資委直管的國有獨資企業，于2019年8月正式運營，主要聚焦重大引領性產業項目，包括集成電路、生物醫藥等領域。

多個半導體項目現深重投身影

這次被寧德時代看上的重投天科，成立于2020年12月，在本次工商變更前，深重投為項目持股45%的大股東，出資7200萬元；天科合達半導體持股25%，出資4000萬元。

本次工商變更完成后，天科合達成為第一大股東，出資9.9億元，持股45%；深重投出資8.8億元，持股比例下降為40%。新增股東寧德時代出資1.5億元，持股6.8%。

據了解深重投投資模式人士向《科創板日報》記者介紹，深重投參與的項目，一般事先都會與各合作方做好溝通，再進行下一步的簽約落地。

除了重投天科項目引入行業龍頭，深重投的另一孵化項目昇維旭，也引入了重磅人物。

6月中旬，昇維旭在其微信公眾號發文稱，公司任命坂本幸雄為首席戰略官。

公開資料顯示，阪本幸雄，現年75歲，在半導體業界有超過50年的經歷，曾參與和見證了日本DRAM產業的興衰，被視為日本存儲產業的關鍵人物。其擁有在新存儲技術的研發、晶圓廠建設與運營等方面的實力，曾任德州儀器日本公司副社長，神戶制鋼電子信息科技半導體部門總監理，聯日半導體社長兼代表董事，爾必達存儲社長、代表董事兼CEO，紫光集團的高級副總裁兼日本分公司CEO。

天眼查顯示，昇維旭成立于今年3月，注冊資本50億元人民幣，由深重投100%控股。公司主營業務包含：新存儲材料與架構研發，晶圓廠投資與建設，產品設計、制造與銷售，主要產品為面向數據中心、智能手機等應用場景的通用型DRAM芯片。

公司法定代表人為杜智勇，同時擔任該公司執行董事、總經理。據媒體報道，2010年杜智勇曾由深圳市委任，擔任華星光電副總裁，負責公司的財務工作，為華星光電初創團隊核心成員。華星光電由深圳市政府和TCL集團合資成立，是深圳布局液晶面板產業的一個重要規劃。

既直接孵化項目，也當LP投基金

《科創板日報》記者梳理發現，深重投主要有兩種投資方式。

一種是直接進行項目孵化，或全資控股，或選擇與技術公司搭檔。

除昇維旭外，今年4月深重投還出資設立了一家叫鵬進高科技的半導體企業，由深重投100%持股。據天眼查，該公司的經營項目為集成電路芯片設計及服務。公司法定代表人為諶小林。公開信息顯示，諶小林為深重投總支部委員會委員、副書記。

6月22日，深重投則與華潤微牽手搭檔，聯合深圳市引導基金以及深圳市寶安產業投資集團，共同出資設立了潤鵬半導體（深圳）有限公司。次日，深圳市寶安區公示了寶安12吋先進工藝集成電路生產線重點產業項目遴選方案，意向用地單位即為潤鵬半導體（深圳）有限公司。

第二種則是作為LP出資股權投資基金，從這些基金的投向看，目前，深重投主要投向半導體專項基金。其新近出資的基金包括：5月與中基國科等共同出資的深圳市重投芯測一期私募股權投資基金、4月與芯鑫融資租賃有限公司共同出資設立的深圳市重投戰略新興產業私募股權投資基金。

值得一提的是，深重投也是芯鑫融資租賃有限公司的股東。據公開信息，芯鑫融資租賃為一家專注集成電路行業的租賃公司，成立于2015年，注冊資本132億元，其股東陣容強大，包括國家集成電路產業投資基金、湖南、河南、西安等各省產業引導基金等。

此外，深重投也是大基金二期的LP。

據深圳市國資委今年4月發布的文件，自2019年運營至今，深重投已導入和投資多個重大引領性集成電路產業項目，包括百億級第三代半導體產業鏈IDM項目、推進中芯深圳12英寸28nm芯片制造、戰略并購方正微電子，謀劃入股芯鑫租賃等多個集成電路領域重大關鍵節點項目等，

目前，多條產線正在抓緊建設或推動落地，項目總投資遠超千億元，重投集團總資產由成立之初的5.6億元躍升至超100億元。

深重投官網表示，深重投“正在朝著深圳打造國家集成電路‘第三極’主陣地主力軍的目標穩步前進。”

深圳打造國家集成電路“第三極”

可以看到，當前，深圳正在大舉謀劃發展半導體與集成電路產業。6月初，深圳發布《深圳市培育發展半導體與集成電路產業集群行動計劃（2022-2025年）》的通知，通知指出，到2025年，深圳建成具有影響力的半導體與集成電路產業集群，產業規模大幅增長，制造、封測等關鍵環節達到國內領先水平；產業營收突破2500億元，形成3家以上營收超過100億元和一批營收超過10億元的設計企業，引進和培育3家營收超20億元的制造企業，集成電路產業能級明顯提升，產業結構更加合理。

公開數據顯示，2021年，深圳市集成電路產業主營業務收入約為1100億元。

云岫資本合伙人兼CTO趙占祥對《科創板日報》記者表示，當前，深圳半導體行業的發展仍存在一家獨大的格局。“最大的是華為海思，海思當時是進了全球前十大的芯片設計公司，在深圳的整個半導體產值里，海思也是占了大頭的，但其他芯片廠商相對較小。”

中國半導體行業協會副理事長、清華大學微電子研究所魏少軍也曾在2020年中國（深圳）集成電路峰會上指出：“如果把海思拿掉，深圳設計業的發展就不值得那么多慶賀。因此，未來若干年當中，設計業特別是深圳設計的發展也需要重新思考和重新定位。”

趙占祥還表示，當前來看，深圳還存在半導體人才不足的問題。“芯片設計人才其實全國來講，還是上海最全，因為上海從2000年就開始吸引海歸人才，另外還有一些半導體行業的海外大公司在上海設立研發中心，這也為上海積累了不少的半導體行業人才，而人才又是芯片設計最重要的發展基石。”

2021年下半年一組統計數據顯示，全國大約有40%的集成電路產業相關人才在上海，從業人員已超過20萬人。另有深圳一家存儲芯片企業的運營總監告訴記者，其所在公司已經準備好在上海設立研發中心，“因為人才都在上海，深圳這邊就作為運營總部，主要對下游銷售。”

此外，深圳芯片產業“設計強、制造弱”的短板也經常被提及。據深圳市半導體行業協會提供的資料,。深圳現已建成投產的只有6條生產線，最大晶圓尺寸為8英寸，工藝水平還停留在大于90納米。

趙占祥表示，可以看到，深圳目前也一直在制造環節努力追趕。“深重投投的昇維旭，其實就是屬于芯片生產制造環節的企業，包括中芯國際也正在深圳這邊建廠，可以看出來其實深圳在補芯片制造這塊的短板。”

天眼查顯示，深重投向中芯國際集成電路制造（深圳）有限公司出資了5.6億美元，持股23%，為僅次于中芯國際的第二大股東。

盡管存在人才、生產制造、競爭結構等多方面的短板，但深圳也有其發展半導體行業的優勢所在，那就是它距離客戶端更近。趙占祥表示，“深圳在全球的硬件生產以及電子信息產業來看，都屬于是核心城市，所以我們會發現，很多芯片設計公司的客戶都是在深圳的，這就形成了一個比較有意思的現象，很多長三角的芯片設計公司，它的營收90%以上都來自于珠三角。”

本文轉自:科創板日報