臺積電透露今年建廠規劃 高強度投資有望延續至明年 半導體設備景氣度穩了？

《科創板日報》6月27日訊（編輯 邱思雨） 6月17日，臺積電總裁魏哲家在臺積電北美技術論壇中提到，臺積電去年七個工廠動工，今年則要蓋五座新廠。

據臺積電內部規劃顯示，今年全球的五座新廠包含今年日本熊本晶圓23廠、高雄晶圓22廠、臺灣竹科寶山2nm晶圓20廠、南科晶圓18廠以及南京晶圓16廠，覆蓋了2nm、3nm、7nm、28nm制程。

通常來說，臺積電的晶圓廠擴張計劃是每年增加兩座新廠，2017年-2019年就是這種情況。不過，2020年臺積電動工六座新廠，包括先進封裝工廠。2021年則有七座廠開工，同時增加了先進封裝產能。2022年將預計在全球蓋五座新廠，擴張計劃持續加碼。

6月8日，臺積電在股東大會上表示，臺積電已經預留了400億-440億美元用于擴建和設備升級，并預計在2023年還會在這些方面支出超過400億美元，目的是使臺積電能夠保持技術快速發展和滿足最前沿的未來需求。

此外，臺積電營收最快將于本季度首次追上英特爾，成為僅次于三星的全球第二大半導體廠，并在第三季度傳統旺季進一步拉開差距。根據臺積電公告的4月和5月的營收數據推算，臺積電可以達成本季度營收176億至182億美元的目標，英特爾則預期本季度營收為180億美元。

臺積電的頻繁擴產動作和高額營收，也預示著半導體設備行業的高景氣度。

SEMI最新數據顯示，2021年半導體設備銷售額1026億美元，同比激增44%，創歷史新高。中國大陸設備市場在2013年之前占全球比重低于10%，2014~2017年提升至10~20%，2018年之后保持在20%以上，份額呈逐年上行。2020-2021年，國內晶圓廠投建、中國大陸半導體行業加大投入，中國大陸設備市場規模首次排市場全球首位，占比28.9%，2021達到296.2億美元，同比增長58%。

東吳證券指出，對于半導體設備，高基數背景下，市場普遍擔心半導體行業景氣度拐點向下，下游客戶資本開支下降。但是晶圓產能東移背景下，本土晶圓廠開工率依舊較高，2022Q1中芯國際、華虹半導體產能利用率均超100%，產能吃緊。2022年下游客戶資本開支仍有保障，本土半導體設備行業景氣度有望延續。

數據顯示，本土半導體設備企業已經進入業績兌現期。2021-2022Q1十家半導體設備企業合計實現營業收入237和60億元，同比+56%和+57%，延續高速增長。截至2022Q1末，十家企業存貨和合同負債合計分別達到208和95億元，均達到歷史最高值，保障2022年業績延續高速增長。

具體到公司層面，北方華創產品布局廣泛，刻蝕、沉積、爐管持續放量；中微公司打入臺積電，刻蝕設備加速放量，新款MOCVD設備2022Q1訂單已超180腔；拓荊科技PECVD累計發貨超150臺；芯源微新簽訂單結構中前道產品占比大幅提升；精測電子產品迭代加速，OCD、電子束進展超預期；華峰測控訂單飽滿新機臺加速放量。

本文轉自:科創板日報