唇亡齒寒！手機砍單潮波及芯片產業鏈 封測廠產能利用率或下滑

《科創板日報》6月24日訊（編輯 鄭遠方）據臺灣工商時報24日報道，由于安卓手機陣營全面下調出貨量、加速調整庫存，高通、聯發科兩大手機芯片廠商已開始縮減對封測廠的下單量，半導體封測廠產能利用率或下滑。

由于消費電子終端需求疲軟，多家安卓手機品牌廠商對下半年需求展望報收，已著手全面調整芯片及零部件的過高庫存。

例如，上周便有消息傳出，三星7月底前將暫停對外采購；公司已在考慮縮減甚至終止與聯電的圖像傳感器訂單，還計劃削減對其余供應商及外部芯片制造商的訂單量。部分零部件的發貨尚未完全停止，但7月的發貨數量也已遭削減50%。

另外，OPPO、realme日前受訪時也先后表示，目前芯片/零部件供應充足，“甚至稍有過剩”，公司或下調銷量目標，或動態調整庫存。

在如今這種情況下，壓力進一步傳導至半導體后端封測環節。

有封測廠商指出，在這種情況下，高通、聯發科已開始調整封測下單量，且6月下旬訂單修正加快，Q3訂單減少幅度擴大，因此半導體封測廠產能利用率也將隨之下滑。

其預期修正或將延續至Q3末；而在迷霧重重的市場中，Q4的訂單前景也依舊難以看清。

不過同樣是砍單，兩大手機芯片龍頭的訂單情況卻不盡相同。

其中，聯發科雖持續縮減手機芯片封測訂單量，但已著手調整產品組合WiFi-6/6E、電源管理芯片、物聯網芯片的封測訂單均有增加——因此即使整體封測外包下單量減少，但依舊在可控制范圍之內。

相較之下，由于高通的訂單以手機芯片為主，隨著該業務封測砍單，則其總體封測訂單減少幅度大于聯發科。

展望未來，研究機構IDC預計，今年智能手機出貨量將降至13.1億支，同比減少3.5%；不過其認為，今年的負成長僅為“一個短期挫折”，隨著市場反彈，到2026年將實現1.9%的五年年復合增長率。

更多機構分析師則保持謹慎觀望，例如群智咨詢便認為，手機終端市場持續萎靡，短期內很難有明顯改善。

文初報道援引分析師觀點指出，手機品牌加快去庫存的情況下，手機芯片封測訂單將明顯下滑。假若Q3封測廠商無法擴大車用芯片、工控芯片等非消費電子領域的接單量，業績增長或將面臨較大壓力。

本文轉自:科創板日報