眾所周知，比亞迪有自營芯片業務。
但很少有人知道，比亞迪的芯片業務涵蓋芯片設計、晶圓制造、模塊封裝與測試、系統級應用測試的完整產業鏈。
比亞迪是非常罕見的半導體全產業鏈IDM企業，半導體芯片行業有三種運作模式，分別是IDM、Fabless和Foundry模式。
IDM模式自己設計自己生產自己封裝測試，是任何情況下幾乎都不可能受到影響的模式。缺芯對于比亞迪來說，是不存在的。
所以，星空君看到比亞迪半導體在創業板IPO招股書的時候，是一臉懵逼的：技術實力這么強悍的企業，為什么不去科創板？
三秒鐘之后，突然茅塞頓開，優秀的企業在哪個資本市場，依然是優秀的。而比亞迪半導體作為一家深圳企業，去深圳的資本市場，必然是優先選擇。
一、比亞迪半導體成長史
比亞迪半導體的前身是比亞迪微電子，成立于2004年，脫胎于2002年成立的IC設計部。
為什么比亞迪會搞芯片呢？
星空君覺得和王傳福本人的履歷有關。
1990年，王傳福在北京有色金屬研究院碩士畢業，并留在該院301室工作，電池是他的主要研究領域之一，按部就班地歷任副主任、主任、高級工程師、副教授，還曾帶出過一批研究生。
這種研究院有個特點，一方面能接觸到國內甚至國際最頂級的第一手科研信息；另一方面，也能看到當前中國真實的產業鏈情況。
似乎能夠理解，王傳福那種熱血沸騰實業報國的心態。
當他決定“下海”做電池的時候，一定不僅僅是為了錢。
王傳福的第一款產品，是“大哥大”電池，為了提高產品質量和性能，他甚至直接找到上游原材料供應商，為其制定詳盡的提升品質的方案。
在鎳鎘電池大獲成功后，王傳福把幾乎賺到的所有錢都投入到了鋰電池的研發。而當時鋰電池的王者，是日本。
這個領域向日本發起挑戰，在當時幾乎被認為是不可能的。
連特斯拉第一個電池合作伙伴，也是日本的松下。
現在比亞迪已經是全球鋰電池巨頭之一。
作為學者型的企業家，王傳福不是傳統的商人，他在擅長的領域，能夠精準的看到存在的問題和改進的空間。
這也是他投資搞半導體的初衷。
2008年，比亞迪收購了虧損的寧波中緯半導體公司，第二年，比亞迪自研的IGBT芯片通過中國電器工業協會科技成果鑒定，打破國外技術壟斷。
不過，對于比亞迪芯片的自研要有清醒的認識。
車用芯片和手機、電腦核心芯片有著很大的不同，性能單一，制程比較低，比如比亞迪的IGBT制程是90nm。
比亞迪半導體的IDM模式不是全品類，在IGBT芯片上，具備IDM模式設計制造能力；在車用MCU（微處理器）、CMOS攝像頭、指紋傳感器方面，以Fabless模式運營；在模擬IC（電源管理）芯片上，比亞迪能做到Foundry模式，為其他企業代工生產。
能夠實現IDM模式生產的芯片，按照銷售額來算，大約占43%左右。
星空君在介紹龍芯的時候，曾經被質疑，龍芯筆記本那么爛，就是騙補的東西。
時至今日，在命脈行業，自主可控的重要性遠遠要高于娛樂性。龍芯筆記本不是解決玩游戲的，而是解決有沒有保底的。而龍芯的目標，壓根不是超越筆記本、手機領域的芯片，而是無限空間的物聯網時代。
而比亞迪半導體的目標，更不是面向先進制程的Intel、高通等產品，而是車規級芯片。
星空君曾經和一個搞商用車平臺的小哥聊起來，我們的商用車（重卡）有的是空間，制程差點沒關系，大不了把芯片做成臉盆那么大。
其實，京東方們的面板追隨戰略，可以給芯片自主可控路線以啟發：通過低端產品大幅降價，降到三星、LG做低端不賺錢甚至不得不采購京東方的低端面板，然后圍堵高端面板技術，已經基本實現了追上了高端面板技術，并且統治了低端面板市場，LG已經轉型去搞動力電池，三星除了繼續在面板最高端玩命研發，已無路可走。
二、高度依賴關聯交易
最近一直傳聞比亞迪給特斯拉供貨動力電池，但據說特斯拉又否認。
不過，比亞迪最終和特斯拉深度合作，是大概率的事，二者雖然有競爭，但在磷酸鐵鋰電池領域，王教授的技術實力真的是非常強大。
比亞迪也意識到了一邊做車一邊做動力電池，對于動力電池產品線來說，是一個阻礙，誰敢買競爭對手的電池啊！
于是比亞迪悄悄將電池拆分出來，叫弗迪電池。
目前弗迪電池還是比亞迪的全資子公司，但不排除未來通過引入戰略投資者等各種方式進行拆分獨立，變成相對中立第三方的電池企業。
在這方面，比亞迪半導體走的快一點。比亞迪持股比亞迪半導體72.3%的股份，隨著股份的不斷稀釋，比亞迪半導體將來大概率會成為一家面向全體車企的芯片供應商。
現階段，比亞迪半導體主要客戶還是比亞迪。
招股書顯示，公司向前五大客戶合計銷售額占各期營業收入的比重分別為 64.72%、69.85%和 73.76%，公司前五大客戶第三方銷售主要為經銷商客戶。
從金額上來說，公司外銷的金額越來越大，但最近兩年比亞迪爆產能太快了，以至于外銷占比越來越小。
公司的自研功率半導體產品，在商用車領域已進入宇通、 南京金龍、中通汽車等主要廠商供應鏈，乘用車領域已分別向長城、北汽等整車廠商送樣測試，已成功拓展匯川技術、藍海華騰、 精進電動等客戶。
三、迎接萬物互聯的時代
支撐臺積電7nm、5nm甚至玩命燒錢研發3nm、2nm技術的動力，是什么？
一是PC和服務器市場；二是每年超10億臺的手機銷量。
除了這兩類產品，幾乎沒有任何其他產品用得到如此大量的7nm以下制程的芯片。
“好”消息是，PC、服務器市場早就是存量市場，芯片革新的動力越來越弱；而手機銷量也已經達峰，近兩年正在緩慢下滑。
芯片行業分三個階段，第一階段是PC時代，從上世紀80年代持續到2010年前后，這個時代的霸主是Intel和AMD；第二階段是手機時代，從2010年前后持續到現在，這個時代的霸主是ARM架構（高通、海思都是基于這個架構）；第三個階段，是剛剛興起的物聯網時代，萬物互聯對芯片的需求，遠遠大于PC和手機。
中國的芯片在PC時代完全沒有機會，在手機時代有了不錯的起步，卻因為產業鏈缺了一部分環節導致無法完全自主可控，物聯網時代呢？
一方面，物聯網沒有也不可能有統一的操作系統，各種自研、合作的操作系統林立，鴻蒙大有可為；另一方面，芯片架構沒有特別的限制，x86時代的專利限制是不存在的，ARM時代的壟斷是不存在的，甚至還有RISC-V這種完全開源的芯片技術... ...
還想制裁？
星空君說過，如果不是為了玩游戲，除了能耗高點，28nm制程可以滿足9.99%的需求。
信不信我們用開源技術把芯片做成臉盆那樣大？
云計算和5G技術發達了，直接把臉盆扔到機房里，復雜運算在云端，網絡足夠流暢，終端配置極低就可以了。
臺積電可能面臨破產。
汽車、家電、傳感器等物聯網設備上，使用的芯片不需要太變態的制程（當然越先進越好，只是不可能因為制裁而制約住中國企業），而這個市場的芯片需求量遠遠大于手機和PC、服務器。
中國的芯片產業，迎來了換道超車的新機遇。
本文轉自:詩與星空
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