EUV光刻機是目前最先進的芯片生產設備,可以說,7nm以下芯片都離不開EUV光刻機。
所以EUV光刻機被生產制造出來后,各大廠商都爭相購買,尤其是臺積電、三星、英特爾。
數據顯示,EUV光刻機一半的出貨量都安裝在了臺積電,其次是三星,然后是英特爾,但由于EUV光刻機產能不足,三星想要更多EUV光刻機,甚至還親自前往荷蘭總部。
雖然EUV光刻機很先進,很多廠商也在爭相訂購,但ASML卻不能自由出貨,尤其是EUV光刻機。
據悉,EUV光刻機被生產制造出來后,其就不能自由出貨,是因為瓦爾森協議的緣故,芯片等規則被修改后,EUV光刻機也不能出貨到外企中國分廠。
要知道,國內市場是全球最大的芯片消費市場,英特爾都明確表示不會退出國內市場,再加上,三星、SK海力士等廠商在國內還有大量的芯片制造工廠。
可以說,國內對EUV光刻機的需求也很大,而ASML也急于向國內出貨先進的EUV光刻機。
ASML不僅多次明確表態,還向美發出了警告,甚至通過擴產、提升使用率等方式加速實現EUV光刻機自由出貨。
如今,ASML正式對外透露新消息,信息量很大,情況是這樣的。
根據外媒公布的消息可知,ASML稱其一共出貨了140臺EUV光刻機,而這些EUV光刻機的單臺售價約2億美元。
另外,ASML正在研發全新一代高孔徑值得EUV光刻機,該光刻機的原型機將會在2023年上半年完成,出貨交付給晶圓代工廠的時間將會在2025年。
可以說,ASML透露新一代高孔徑值得EUV光刻將會在2025年交付給各大芯片廠商使用,這一點的信息量是很大的。
首先,臺積電已經明確表示,其將會在2025年正式量產2nm制程的芯片,并計劃將芯片制程縮小至2nm以下,并展開了1.4nm等芯片的研發任務。
而ASML透露將會在2025年把全新一代高孔徑值的EUV光刻機交付給廠商使用,這意味著ASML全新一代高孔徑值的EUV光刻機主要就是用于生產制造2nm以下芯片的。
其次,ASML的EUV光刻機不能自由出貨,是因為瓦爾森協議的緣故,其規定最先進的設備不能向部分地區出貨。
由于EUV光刻機是最先進的芯片生產制造設備,所以其不能自由出貨,而DUV并非最先進的設備,其就可以自由出貨。
如今,ASML又正式對外透露,全新一代高孔徑值得EUV光刻機將會在2025年交付給廠商。屆時,現有EUV光刻機就不再是最先進的設備。
在這樣的情況下,現有EUV光刻機等設備理論上就能夠實現自由出貨了。
更何況,ASML還計劃在2025年實現全球EUV光刻機的安裝使用率高達60%以上,如果EUV光刻機不能實現自由出貨,這一目標是無法實現的。
綜合來看的話,ASML的EUV光刻機有望在2025年實現自由出貨,而且,希望還大的。
因為佳能、鎧俠等廠商已經推出 NIL工藝,該工藝在不使用EUV光刻機的情況,就能夠將芯片制程縮小至5nm,這一點將會在2025年實現。
另外,佳能、鎧俠等廠商也明確對外表示其計劃在全球范圍內推廣該技術,也就是說,如果ASML的EUV光刻機還不能自由出貨,市場就會被NIL工藝占領。
更何況,先進的封裝技術已經成為趨勢,廠商在不改變芯片制程的情況下,通過堆疊等技術依然可以打造出來性能強大的芯片,蘋果、華為等廠商已經開始這么做了。
也正是因為如此,才說140臺EUV光刻機, ASML透露新消息,信息量很大。對此,你們怎么看,歡迎留言、點贊、分享。
本文轉自:白蘿卜科技
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