年度旗艦芯片即將發布！首發機型曝光

今天上午，高通宣布將在5月20日，也就是本周五晚間8點召開“2022驍龍之夜”主題發布會，屆時將會帶來全新一代驍龍移動平臺，與驍友們一起分享新產品、新體驗和新合作。

如果不出意外，高通將會在這場發布會上帶來兩款芯片：驍龍8 Gen1 Plus和驍龍7 Gen1，顯然，前者是此前的驍龍8升級款，而后者則會接替驍龍778G的位置，成為新一代中端旗艦芯片。

根據此前的爆料，驍龍8Gen1Plus內部型號為SM8475，它將會采用更先進的臺積電4nm工藝制程，還將延續“1+3+4”三叢集架構，也就是一個Cortex X2超大核+3個Cortex A710大核+4個Cortex A510小核組成。其CPU主頻為2.99GHz，主要提升將會放在GPU上，理論上會有更好的畫面渲染以及功耗表現，總體性能約有10%的提升。

另外，目前已有測試機型曝光，新平臺在溫度控制和穩定性上都表現不錯，電池續航能力也比驍龍8Gen1要優秀。

至于驍龍7Gen1，則是使用了三星的4nm工藝，CPU內部采用了4+4架構（2361MHz的A710和1804MHz的A510各四顆），CPU為Adreno 662，主頻1804MHz。

從此前曝光的工程機測試數據來看，調校相對保守，相對于驍龍778G提升并不大。鑒于天璣8000系列芯片已經帶來了不少的壓力，也許高通在正式發布這顆芯片的時候會放大招也說不定。

至于終端產品，已經有一大批國產機型開始預熱了。Redmi掌門人盧偉冰就轉發了高通的官宣微博，按照Redmi手機的定位以及和高通的關系，其下一代搭載驍龍8 Plus的新機很有可能首批發布并且成為新一代性價比之王。

另外，OPPO也在同一時間官宣了新機Reno 8系列，并且以“新Reno，‘芯’朋友”作為文案，不出意外的話，OPPO Reno 8將會成為驍龍7Gen1的首發機型（甚至沒有之一）。

可以預料的是，小米、榮耀、一加、黑鯊等國產廠商都會相繼發布自家的驍龍8Gen1 Plus、驍龍7Gen1機型，今年夏天的手機市場，將會越發熱鬧起來了。

本文轉自:機智貓