臺積電是全球最大的晶圓代工廠,拿下了全球晶圓代工超50%的份額,蘋果、華為等廠商都是臺積電的大客戶,幾乎所有訂單都是臺積電代工的。
但由于芯片等規則被修改,臺積電也不能自由出貨,隨之也失去了華為訂單,相當于每年損失超300億元的營收。
所以臺積電一直都在爭取自由出貨許可,無論是臺積電在美建廠還是張忠謀多次表態,目的都是這一個,但卻一直都沒有想到拿到許可。
但沒有想到的是是,最近芯片行業風云突變,具體情況是這樣的。
首先是各大芯片企業紛紛自研先進的封裝技術,通過先進的封裝技術來提升芯片性能,其中,蘋果也開始使用堆疊技術的芯片,華為也已經就堆疊芯片發聲表態了。
要知道,采用堆疊技術的芯片,可以降低對芯片制造技術的依賴,即便是沒有先進的工藝,也能夠打造出來性能強大的芯片。
其次,歐俄紛紛加速發展芯片制造技術等。
據悉,芯片等規則被修改規則后,華為等國內廠商就全面進入芯片半導體領域內,如今,歐俄也開始全面進入芯片半導體領域內。
其中,歐已經計劃拿出430億美元發展芯片相關技術,計劃在2030年實現了自主量產2nm制程的芯片,并在2030年實現全球20%的芯片在歐生產制造。
俄則計劃拿出超3萬億盧布發展芯片相關技術,努力今年年底實現90nm芯片量產,并計劃在2030自主生產制造28nm等制程的芯片。
再加上,美也要求更多芯片在本土生產制造,隨后英特爾就決定拿出1000億美元建廠。
也就是因為這些情況的突變,就有外媒表示臺積電到了自由出貨的轉折點,再不能實現自由出貨,美主導的芯片技術就將土崩瓦解了。
都知道,國內廠商以及歐俄等加速發展芯片制造技術,主要原因就是臺積電等企業不能自由出貨。
歐方面甚至表示,芯片等規則被修改,不是針對華為,而是針對與歐相關的芯片企業,因為這些芯片企業均沒有拿到自由出貨許可。
如今,這些地區的企業紛紛加速發展芯片制造技術,甚至是全面脫離美技術,目的就是想掌握自主的芯片制造技術,這意味著美主導的芯片技術體系不久的將來就會土崩瓦解。
可以說,美主導的芯片技術體系瓦解后,美芯片在全球的銷量自然會下滑,這是必然的問題,因為那時候各個地區都有了自主研發制造的芯片,就不再依賴美芯了。
而這一點,美半導體行業早就給出預測,限制自由出貨,只會加速美芯片企業失去更多的市場,高通就是最好的例子。
另外,臺積電不能自由出貨快2年的時間,雖然臺積電的營收和利潤都在增長,但臺積電對美企的依賴度卻越來越來。
數據顯示,美企給臺積電貢獻的營收已經從過去的不足50%提升到了65%,要知道,過度依賴單一市場是不健康的行為,而過度依賴,受限于人的幾率也就大了很多。
更何況,美一直都在要求更多芯片在本土生產制造,而英特爾、高通以及英偉達等廠商也紛紛響應,有意將訂單轉給英特爾代工生產制造。
也就是說,臺積電未來失去部門美企業訂單的情況極大可能會出現,這也將可能導致臺積電營收暴跌。
總結一下,各個地區都在發展自主的芯片制造技術等,而臺積電又過度依賴美這單一市場。
無論是從哪個方面考慮,這都意味著臺積電到了自由出貨的轉折點,事不宜遲。
也正是因為如此,外媒才說臺積電到了自由出貨的轉折點。對此,你們怎么看,歡迎留言、點贊、分享。
本文轉自:白蘿卜科技
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