行業龍頭深南電路，想說懂你不容易！

深南電路是這個月的價值50跟蹤的一家公司，公司的分析思路主要是分析企業的成長性，將企業的收入增速與行業收入增速做對比。分析完就會發現，影響深南電路業績的因素實在是太多了，我們很難全面了解這樣的公司。

一、深南電路主營業務構成介紹

印制電路板業務是深南電路的第一大業務，占總收入的比重從2013年的86.42%降至2021年的62.66%；其毛利率增長不明顯，2020年的毛利率達到了28.05%，但是2021年又下滑至25.28%。

封裝基板業務是深南電路的第二大業務，占總收入的比重從2013年的7.69%提高至2021年的17.31%，其毛利率也從2013年的27.18%提高至2021年的29.09%。

電子裝聯業務是深南電路的第三大業務，占總收入的比重從2013年的5.80%提高至2021年的13.91%，其毛利率整體呈上升趨勢，但是2021年下滑至12.56%。

二、印制電路板業務和封裝基板業務分析

從拆解后的收入增速看，公司印制電路板業務收入的增速在2020年和2021年跑輸了公司總收入的增速，2020年印制電路板業務增速為7.56%，2021年印制電路板業務增速為5.13%；相反，公司封裝基板業務的增速一直都遠遠大于公司總收入的增速，增長強勢。

由于印制電路板業務是深南電路的第一大業務，這是否表明公司的主要業務出現了問題呢？這個問題我們得看下企業所在行業的情況才能給出結論。

⒈什么是印制電路板和封裝基板

印制電路板（PrintedCircuitBoard，簡稱“PCB”）是指在覆銅板按照預定設計形成銅線路圖形的電路板，其主要功能是使各種電子零組件按照預定電路連接，起電氣連接作用。深南電路在印制電路板業務方面專業從事高中端印制電路板的設計、研發及制造等相關工作，產品下游應用以通信設備為核心，重點布局數據中心（含服務器）、汽車電子等領域，并長期深耕工控、醫療等領域。

封裝基板與PCB制造原理相近，是PCB適應電子封裝技術快速發展而向高端技術的延伸，兩者存在著一定的相關性。封裝基板作為一種高端的PCB。

⒉行業發展情況

根據2021年第一季度Prismark行業報告顯示，2020年深南電路在全球印制電路板廠商中位列第八。從中長期看，產業將保持穩定增長的態勢。2021年-2026年全球PCB產值的預計年復合增長率達4.8%。

從區域看，全球各區域PCB產業均呈現持續增長態勢。其中，中國大陸地區在2021年基數較高的情況下，復合增長率仍將達到4.6%，增長保持穩健。

從產品結構看，封裝基板、8-16層的高多層板、HDI板仍將保持相對較高的增速，未來五年復合增速分別為8.6%、4.4%、4.9%。

因此，跟行業增速相比，2020年后深南電路的印制電路板業務增速略低于行業增速，但是技術含量高的封裝基板業務的增速遠高于行業增速，是深南電路業績增長的重要動力。

據Prismark預測，2021至2026年，封裝基板為印制電路板行業內增速最高的品種，其中中國大陸地區封裝基板復合增速為11.6%，增速高于其他地區。

三、電子裝聯業務分析

電子裝聯系指依據設計方案將無源器件、有源器件、接插件等電子元器件通過插裝、表面貼裝、微組裝等方式裝焊在PCB上，實現電子與電氣的互聯，并通過功能及可靠性測試，形成模塊、整機或系統，屬于PCB制造業務下游環節。

電子裝聯所處行業為EMS行業，狹義上系指為各類電子產品提供制造服務的產業，代表制造環節的外包。報告期內，深南電路電子裝聯業務實現主營業務收入19.40億元，同比增長67.22%，占公司營業總收入的13.91%；毛利率12.56%。目前全球主要EMS公司，包括富士康、偉創力、捷普、天弘（Celestica）、新美亞（Sanmina-SCI）等均已進駐中國市場。

關于電子裝聯行業增速的數據我沒有找到。公司在年報里提到：

報告期內，通信市場需求的放緩對公司電子裝聯業務形成較大沖擊。此外，電子裝聯業務在供應鏈中采購涉及范圍較廣，因芯片等電子元器件的全球供應短缺及新冠疫情下國際物流受阻，供應鏈在成本與交付時效方面受到一定影響，進而導致電子裝聯行業整體經營成本上升，利潤承壓較為明顯。

從收入規模看，深南電路跟競爭對手比還顯得很弱小。從2017年的數據看，全球前十大EMS廠商市場占有率為57.25%，行業集中度較高。

深南電路的電子裝聯業務主要系為PCB優質客戶提供一站式服務，以滿足其對縮短交期、降低成本的需求，與上表EMS廠商“純代工”模式差異較大，市場占有率較低。

四、深南電路是一家比較難懂的公司

之前深南電路是這樣提及自身的競爭劣勢的：

一是細分市場份額有待進一步提升。

2018年度，公司在全球PCB企業中位列第14名，但公司產品主要集中于通信行業，未來在航空航天、工控醫療、汽車電子等細分市場的份額仍有待進一步提升。從當前的情況看，2020年深南電路的市場份額已提升至8%，且產品在其他應用領域也有擴展。

第二個劣勢是封裝基板規模較小。

當時公司的說法是：公司現有封裝基板規模與業內領先廠商差距較大，較小的規模使得公司在采購成本及費用分攤等方面存在一定劣勢，難以形成顯著的規模效應，從而影響了公司封裝基板產品的國際競爭力。

從當前的情況看：公司封裝基板的收入規模和毛利都有所提升。

因此總結來看，深南電路的競爭劣勢近幾年有所彌補。

當我們從影響到公司利潤水平的因素來分析它的時候，就會意識到它比較難懂。

從整體上來講，PCB行業的利潤水平主要受上下游供需變化的影響，并且受宏觀經濟周期影響較大。

從影響生產成本的因素看：

覆銅板、半固化片、銅箔、銅球等原材料一般占PCB產品生產成本的50%-60%，其供應情況和價格水平決定了印制電路板企業的生產成本；

從影響需求的因素看：

下游消費電子、通信設備、汽車電子、工控設備、醫療電子、航空航天等應用領域的周期性波動則決定了印制電路板產品的需求和價格水平。

還是消費品企業容易懂一些。

我們不是因為某家公司便宜就去投資它，而是在自己懂了它之后才去投資它。如果不懂，那就好好研究它；如果研究透了以后它的價格不合適，那就耐心等待。但是實際上，我們能夠說自己研究透了的公司，不會超過個位數。

本文轉自:小北讀財報