臺積電正式表態2nm芯片，已定下量產時間，三星還淡定嗎？

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臺積電的芯片制造工藝一直保持穩定進展，從7nm開始，一路往下都在按照設定的工藝規劃路線圖進行發展。

每一個納米制程工藝的時間點均符合預期，雖然業內傳出臺積電3nm遇上困難導致延期，但最新的消息顯示臺積電已經計劃在8月份投片3nm了。

不只是3nm，臺積電也對2nm芯片正式表態，并且定下量產時間。對于2nm，臺積電有怎樣的生產計劃呢？三星還能保持淡定嗎？

芯片制程進入到5nm時代之后，仿佛并沒有出現想象中的停滯狀態。業內不止一次討論摩爾定律已經到達極限，可目前來看芯片制程工藝并沒有達到終點。

因為在5nm之下，臺積電已經實現4nm芯片的量產，而且3nm也明確要在今年下半年量產。數代制程工藝的進展都十分順利，何止這些，關于2nm芯片，臺積電也做出了新的表態。

據臺積電總裁魏哲家表示，2nm預期會是最成熟和適合技術來支持客戶成長，臺積電的計劃是在2025年實現量產。

2025年是臺積電定下了2nm芯片量產時間，如果臺積電今年實現3nm的量產，那么意味著這代工藝以及其它的7nm至4nm高端制程，將成為臺積電從2022年到2024年期間的主推旗艦工藝。

這中間大概有2年多左右的空檔期不會更新到2nm工藝，而過往的幾年時間里，臺積電每年都會推出新一代的納米制程技術。

2020年上市的終端產品芯片工藝是5nm，到了2021年就是4nm，今年進入到3nm，再往下的2nm就需要等到2025年了。

不過也能理解，芯片的物理極限以及ASML能夠供應得上新一代NA EUV光刻機等等都會影響芯片制造的進程。

也許臺積電可以開發到2nm工藝制程，解決諸多核心技術難題，但全球產業鏈必須得達到一致的工藝步伐，確保能滿足2nm生產線的需求，才有可能實現2nm芯片的量產。

而現在的半導體行業，一邊需要解決技術開發的問題，另一邊還要解決半導體設備供應緊缺，因此臺積電定下2025年量產2nm芯片，算是一個合理的時間點。

若一昧急于求成，著急忙慌一年推進一代工藝制程，可能只顧著實現芯片量產，而忽略對良品率的把控，到時候還是得不償失。

再一個就是現有的芯片工藝基本上已經能滿足大部分科技市場需求了，很多科技產品甚至用不上高端芯片。對于追求高端芯片制程，最好的方式就是穩扎穩打。

臺積電既然能定下2nm芯片的量產時間，說明是有一定把握的。否則臺積電不可能隨意對2nm工藝進行表態，雖然不知道在2025年進入到2nm芯片量產狀態，又將取得怎樣的進展，但現在的問題是三星還能保持淡定嗎？

三星是唯一一個能跟得上臺積電工藝制程進度的，臺積電突破新一代制程工藝時，三星也能做到一致同步。包括3nm工藝，三星也有諸多進展，比如在去年實現了3nm芯片的流片，并且在采用GAA架構的情況下，據說性能還比臺積電3nm更高。

可是再往下的2nm，三星還能跟得上進度嗎？也許可行，也許需要更長的時間才能取得突破。但至少可以確定的一點是，三星一定不會放棄對2nm芯片的追求。

目前三星并沒有傳出任何有關2nm芯片的消息，究竟是處于怎樣的進展狀態外界不得而知。如果三星想要實現超越臺積電的目標，和臺積電保持一致工藝進度是必須的。

至于三星能否保持淡定，估計現在三星的心思并不在2nm身上。而是想著怎樣提高4nm芯片的良品率，如何解決芯片供貨問題。

臺積電和三星作為全球第二，第二大芯片制造商，掌握全人類最先進的芯片制造工藝技術。

但是硅基芯片終究還是存在于物理規則世界，納米工藝制程發展到3nm，2nm就已經是接近芯片性能極限了，因此芯片制程還能持續突破嗎？或者說2nm之下還能不能攻克到1nm，甚至超越1nm。

全球半導體頂級科研機構比利時微電子研究中心（IMEC）表示，1nm會在2027年進入實用化，2029年量產0.7nm。

如果IMEC的研究預測屬實，那么芯片制程有可能持續突破，來到1nm工藝制程時代。只是要想做到這一點，就已經不是一家兩家企業獲得技術突破的事了。

還需要調動全球各國供應商對頂級的科技，發揮出超越極限的技術，結合理論和實際，完成相應芯片制程的生產突破。到那時，人類科技將會到底怎樣的高度，令人期待。

臺積電正式表態2nm芯片，將要在2025年實現量產，反觀三星還處在提高4nm芯片良品率階段，看來三星得加把勁才行了。站在科技進步的角度，自然希望芯片工藝能取得更大的突破，讓全球科技產業更上一層樓。

對此，你有什么看法呢？

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本文轉自:趣味科技秀