外媒：華為的動作意味著向臺積電說再見

華為能夠自研多種芯片，像手機芯片、PC芯片、服務器芯片、路由器芯片等，但華為研發的芯片幾乎都是交給臺積電代工生產制造。

芯片等規則被修改后，臺積電等企業不能自由出貨，海思麒麟暫時也就不能生產制造了。

在這樣的情況下，華為全面進入芯片半導體領域內，目的就是盡快解決芯片問題。

進入2022年后，蘋果正式推出了堆疊芯片——M1 Ultra，其是將兩顆M1 Max芯片封裝在一起，從而實現了超強性能，還在不改變芯片制程的前提下。

其實，在蘋果推出M1 Ultra芯片之前，英特爾、AMD以及英偉達等廠商均推出了類似芯片，而華為也對外公布了堆疊拼接芯片的專利。

如今，華為已經正式對外宣布，可能會在未來采用多核架構的芯片，用堆疊、面積換性能，從而解決華為高性能芯片的問題，讓華為的產品同樣有競爭力。

日前，華為又正式對外公布了新的芯片專利，該專利主要是針對芯片堆疊封裝及終端設備，目的解決因采用硅通孔技術而導致的成本高的問題。

先是公布芯片拼接技術專利，隨后宣布將會采用堆疊芯片，如今又公布了新的專利解決堆疊芯片成本高等問題。

華為這一系列動作之后，就有外媒表示，華為這些動作意味著向臺積電說再見。

首先，臺積電不能自由出貨。

芯片等規則被修改后，臺積電就不能自由出貨，也隨之失去了華為訂單，在過去的快2年時間里，臺積電始終都沒有拿到自由出貨許可。

沒有許可，就不能自由出貨，自然要向臺積電說再見。

更何況，臺積電也曾明確表示，其追求的技術領先，建設非美技術生產線不是臺積電考慮的方向，失去華為訂單對臺積電的營收等不會產生重大影響。

也就是說，從臺積電的行動和表態就能夠看出來臺積電的態度。

其次，華為在芯片上有了新思路。

蘋果推出M1 Ultra芯片后，華為就堆疊芯片做出表態，可能會在手機等設備上采用堆疊技術的芯片，同時，華為還公布了新的堆疊芯片專利。

從華為的動作上看，其就是在向臺積電說再見。

一方面是因為臺積電不能自由出貨，另外一方面是華為采用堆疊技術芯片，不再依賴臺積電的芯片制造技術。

因為國內廠商已經量產14nm、N+1等工藝的芯片，而7nm芯片的研發任務已經完整。

這意味著華為可以用兩顆14nm制程的芯片進行拼接、堆疊，打造出來類似7nm性能的芯片，再或者用兩顆N+1或者N+2工藝的芯片進行拼接、堆疊。

總而言之就是，用不那么先進的工藝，國內能夠量產的工藝，然后用堆疊技術讓芯片發揮出更強大的性能，就不用再借助臺積電先進的芯片制造工藝。

最后，華為正在聯合國內產業鏈搞突破。

華為已經開始小范圍生產制造5G設備所需要的主要芯片等元器件。同時，華為旗下的哈勃不斷投資國內芯片產業鏈，像EDA軟件、光源技術等。

另外，華為還聯合國內廠商實現了麒麟9000L芯片在國內的封裝測試。

從這一系列的動作來看，華為正在聯合國內廠商進行全面突破，要實現芯片等在國內生產制造等。

任正非也明確表示，必須要突破芯片等制造技術，只有這樣才不會被卡脖子，華為全面支持海思搞突破，甚至將每年20%的營收作為研發資金。

也正是因為以上幾點，外媒才說華為的動作意味著向臺積電說再見。對此，你們怎么看，歡迎留言、點贊、分享。

本文轉自:白蘿卜科技