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美媒:華為的天就要白了

jay財經觀點5年前 (2022-04-06)20
芯片等規則被修改后,華為的天可以說是變成黑色。因為華為自研的各種海思芯片,因為臺積電不能自由出貨而無法量產,這直接影響了華為手機業務,該業務幾乎給華為貢獻了一半左右的營收。另外,由于多方壓力等問題,導致部分國家和地區的運營商放棄了華為5G設備和技術,結果影響了華為5G運營商業務,5G合同數量也被愛立信超越。可以說,在一系列外因的影響下,華為2021年是比較難...

芯片等規則被修改后,華為的天可以說是變成黑色。

因為華為自研的各種海思芯片,因為臺積電不能自由出貨而無法量產,這直接影響了華為手機業務,該業務幾乎給華為貢獻了一半左右的營收。

另外,由于多方壓力等問題,導致部分國家和地區的運營商放棄了華為5G設備和技術,結果影響了華為5G運營商業務,5G合同數量也被愛立信超越。

可以說,在一系列外因的影響下,華為2021年是比較難過的,新機上市基本上都不支持5G網絡,營收更是從8000億元下滑到了6000多億元。

由于芯片等元器件缺少,華為也出售了多項業務,像榮耀手機、服務器等等。

美媒:華為的天就要白了

但華為召開2021年業績發布會之后,卻有美媒表示華為的天就要白了。其之所以這么說,還給出了以下幾點理由。

首先,研發投入持續增長。

華為2021年的營收雖然降低了,但華為的研發投入卻一點也沒有少,反而是增長了不少,甚至是超過1400億元,再創歷史新高。

另外,任正非也明確表示,以后將每年營收的20%作為研發資金。

也就是說,在芯片、系統等領域內,華為一直都在持續投資,有了資金,就能夠全球各地招攬人才,打破也將是必然的問題。

其次,華為對高性能芯片已經有了辦法。

蘋果發布了M1 Ultra芯片,其就是將兩顆芯片通過先進的技術封裝在一起,而華為也明確表示,將用多核架構,用堆疊、面積換性能的方式,解決華為高性能芯片的問題。

在堆疊芯片方面,華為已經發布了多項技術專利,一項是芯片堆疊拼裝技術專利,另外一項技術專利是保證芯片供電的同時,解決因采用硅通孔技術而導致的成本高的問題。

可以說,華為頻頻在堆疊芯片方面發布新的專利技術,這基本上意味著華為會采用堆疊芯片,用堆疊芯片解決高性能芯片的問題。

在這樣的情況下,華為就能夠大量上市新款手機等移動設備上。

第三,余承東、任正非、孟晚舟都表態了。

關于華為何時突破的問題,余承東表示華為將會在2023年王者歸來,而任正非則表示華為的冬天正在過去,春天正在到來。

孟晚舟在2021年業績發布上則稱,華為或許已經穿過了自己的黑障區。可以說,三大關鍵人物都做出了表態,這意味著華為的天確實要白了。

實際上也正是如此,因為進入2022年后,華為情況明顯好轉很多,新機上市數量明顯增加,5G業務也有了不小的變化。

其中,英正式承認華為5G設備和技術是安全的,隨后巴西、土耳其、沙特等紛紛與華為簽訂了新的5G合同。

最后,國內芯片產業鏈等取得了多個突破。

華為面臨的主要問題就芯片,但國內廠商已經量產28nm、14nm、N+1等工藝的芯片,這些芯片在堆疊技術的加持下,也能夠發揮出來強大的性能。

另外,由于缺少5G射頻芯片等,導致華為新機往往不支持5G網絡,但國內已經有兩家廠商量產了自主研發的5G射頻芯片,可用在手機、5G基站等設備上。

還有就是,國產光刻機曝光系統生產制造基地已經開始建設,這意味著國產先進光刻機批量生產不遠了。

而國產AFr光刻膠也已經進入小批量生產制造階段,這意味著國產7nm芯片將會更快一步到來。

也正是因為以上幾點,美媒才表示華為的天就要白了。對此,你們怎么看,歡迎留言、點贊、分享。

本文轉自:白蘿卜科技

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