華為正式就手機芯片表態！外媒：正確的選擇

華為能夠自研各種的芯片，像海思系列、鯤鵬系列、凌霄系列等，而這些芯片被用在手機、PC以及路由器等不同的設備上。

但是，華為僅做芯片研發設計，并不生產制造芯片，其研發設計的各種芯片都是交給臺積電代工生產，臺積電不能自由出貨后，華為就宣布全面進入芯片半導體領域內。

在過去的1年多時間里，華為一直都在想辦法解決芯片問題，其不僅自研了更多種類的芯片，還投資國內芯片產業鏈，目的就是加速國內芯片產業實現全面突破。

28日，華為正式發布2021年財報等數據，同時，華為也正式就手機芯片表態了。

華為方面明確表示，因為手機芯片需要有強算力、低功耗和很小體積的需求，華為在獲得方面還有困難。

但是，華為還表示，解決芯片問題是一個復雜的漫長過程，需要有耐心，未來我們的芯片方案可能采用多核結構，以提升芯片性能。

華為也將用堆疊、面積換性能，用不那么先進的工藝也可以讓華為的產品有競爭力。

都知道，華為在此之前已經推出了芯片疊加技術專利，將兩顆芯片連接起來實現超強的性能，實現1+1>2的目的。

華為就手機芯片明確表態后，就有外媒表示這是正確的選擇，利用多核結構，堆疊、面積換性能等方式可以快速解決高性能芯片問題。

當然，外媒如此表態，也是有原因的。

首先，芯片性能提升不再依賴制程提升。

在過去，要想提升芯片的性能，基本上只有一條路可選，那就是縮小芯片制程，在更小的芯片中內置更多晶體管，所以臺積電一直都在發展先進的芯片制造技術。

如今情況不同了，各大廠商都在發展先進的封裝技術，通過先進的封裝技術，在不改變芯片制程的情況下，同樣也可以將芯片的多核性能提升一倍以上。

數據顯示，臺積電的晶體管級封裝技術，能將7nm芯片的性能再度提升40%，而AMD 的 3D封裝技術同樣也將芯片的性能大幅度提升。

可以說，先進的封裝技術已經成為另一種提升芯片的主要方式。

其次，蘋果已經采用堆疊芯片等技術。

在芯片方面，蘋果處理器可以最強的，相同制程的芯片，蘋果芯片的性能總優于高通等芯片。

蘋果已經發布了M1 Ultra芯片，將兩顆 M1 Max芯片用UltraFusion封裝技術整合到一起。

先進的封裝技術讓蘋果M1 Ultra芯片擁有20核CPU、最高64核GPU、32核心神經處理引擎，性能更是達到了史無前例的程度。

而華為已經發布了自己的芯片疊加專利，也將采用類似的封裝技術，從而利用多核心、聯合封裝等技術實現超強性能的芯片。

畢竟，國內廠商已經量產14nm制程芯片，N+1、N+2工藝的芯片類似7nm芯片，而7nm芯片也已經完成了研發任務，未來實現7nm+7nm>5nm的并非難事。

最后，先進制程芯片的成本越來越高。

隨著芯片制程的提升，先進制程芯片的成本也不斷提升，這也是臺積電等代工廠漲價的另外一個原因。

最新的消息稱，ASML的NA EUV光刻機售價超過3億美元，而另外一款型號的NA EUV光刻機的價格更高，這意味著3nm、2nm等芯片制程成本將會再次提升。

華為利用多核結構，堆疊、面積換性能等方式可以快速解決高性能芯片問題，這是一個正確的選擇，不僅能夠快速解決高性能的問題，還能夠降低芯片成本，一舉兩得。

也正是因為如此，華為正式就手機芯片表態后，外媒說這是正確的選擇。對此，你們怎么看，歡迎留言、點贊、分享。

本文轉自:白蘿卜科技