匯成股份科創板IPO即將上會：實控人尚有超3億元負債 對大客戶銷售金額下滑顯著

《科創板日報》（記者 章銀海）訊，顯示驅動芯片封測廠商合肥新匯成微電子股份有限公司（以下稱“匯成股份”）近日披露了審核中心意見落實函的回復材料及招股說明書（上會稿），將于3月23日迎來首發審核。

由于設備投入大、驗證周期長等因素，匯成股份過往長期處于虧損狀態，導致部分創始投資人陸續退出，現實控人鄭瑞俊“舉債經營”，截至目前尚有超3億元負債待還，且存在較大的償債壓力。

此外，顯示驅動芯片封測市場規模整體偏小，且面臨著頎邦科技、通富微電等頭部廠商激烈競爭。《科創板日報》記者注意到，匯成股份近年來新增客戶數量偏少，且奇景光電、晶門半導體等部分原有客戶銷售金額同比下滑近50%。

實控人存在較大償債壓力

在招股說明書（上會稿）中，匯成股份更新披露了最新年度經營業績數據。2021年公司實現營收7.96億元，同比增長28.56%。歸母凈利潤1.4億元，同比扭虧為盈。不過，截至2021年末，公司經審計的累計未彌補虧損仍高達-2.24億元。

《科創板日報》記者注意到，匯成股份（前身江蘇匯成）在發展初期即虧損嚴重，導致童劍峰等初始投資人陸續退出。隨后，鄭瑞俊逐漸參與公司經營管理，接任江蘇匯成董事長并成為其實際控制人。

但公司龐大的資金投入需求、業績持續虧損、投資人離場，促使鄭瑞俊“舉債經營”。鄭瑞俊2016年~2018年先后從黃明端、童富、張兆文等自然人處借款。直至2019年9月后，才陸續有投資方通過增資入股，而上述部分債權人亦在投資者之列。

“封測廠商屬重資產經營，設備投入較大、驗證周期長，加上前幾年半導體行業景氣周期波動大，給相關廠商經營帶來嚴峻挑戰，部分臺灣地區廠商甚至主動縮減大陸市場經營規模。”一家投資機構投資經理向《科創板日報》記者表示，科創板等制度創新和國家政策導向等因素推動資本再度重視封測端。

盡管匯成股份回復交易所問詢時極力否認實控人與債權人不存在股份代持、利益輸送及潛在利益安排，但鄭瑞俊至今尚未清償相關負債，且債務到期時間被延長至2025年~2026年。截至公司問詢回復日，鄭瑞俊尚有多項未到期的大額負債，借款本金超過3億元。

公司方面稱，鄭瑞俊控制的主體及個人主要資產可用于清償負債，且已追加實控人及債權人的相關承諾。但《科創板日報》記者發現，公司實控人旗下其他資產總和仍低于借款本金，匯成股份過往連年虧損無法分紅，鄭瑞俊存在較大的償債壓力。

值得關注的是，若匯成股份成功登陸A股市場，鄭瑞俊的相關資產或將“盤活”。“即使在限售期內無法直接賣出股票套現，亦可通過股權質押等渠道再融資。”上述投資經理向《科創板日報》記者直言，公司實控人若有較大的“套現需求”，對未來股價走勢形成考驗。

截至招股書披露日，鄭瑞俊、楊會夫婦合計控制匯成股份38.78%表決權，鄭瑞俊擔任公司董事長兼總經理。港股上市公司聯想控股通過志道投資持有公司5.99%股權。

市場規模整體偏小

鄭瑞俊早年為半導體無塵室建筑商，經行業內人士介紹，與臺灣地區顯示驅動芯片封測領域的專業技術人才等于2011年共同成立江蘇匯成。公司以顯示驅動芯片封測作為發展切入口，并抓住合肥“芯屏器合”的產業發展機遇，不斷拓展產品線、擴充12吋大尺寸晶圓的先進封裝測試服務能力。

第三方數據顯示，截至2020年末，匯成股份在顯示驅動芯片封裝領域的全球市場占有率為5.01%（按出貨量數據口徑），排名第三；中國大陸市場占有率達15.71%，在境內排名第一。

“公司業務領域比較單一，容易受行業景氣周期波動影響。”一名私募研究人士告訴《科創板日報》記者，國內外領先企業擁有多種封裝技術、橫跨多個領域，若行業景氣度下行，頭部廠商價格及成本優勢更明顯，公司未來或將面臨激烈的市場競爭。

例如，總部位于中國臺灣、全球最大規模的驅動芯片封裝測試代工廠頎邦科技擁有TCP、FC、Bumping、WLCSP等系列高端先進封裝；大陸本土第二大封測廠商通富微電，不僅包含Bumping、WLCSP、FC、Sip、FC-BGA等系列高端先進封裝，還擁有中端和傳統封裝技術。

而匯成股份主要為Bumping、FC（COG、COF）等系列產品。據悉，顯示驅動芯片封測前道工序主要使用凸塊制造（Bumping）工藝，后道工序主要應用COG、COF工藝，是基于Flip Chip 衍生出的封裝“結構”。從業務構成來看，截至2021年末，Gold Bumping、CP、COG和COF的營收占比分別為43.27%、25.71%、12.14%、18.89%。

客戶方面，聯詠科技、天鈺科技、瑞鼎科技、奇景光電、晶門半導體等行業內芯片設計公司均為匯成股份客戶，公司前五大客戶合計營收占比超70%。其中，聯詠科技和天鈺科技合計占55%左右。

不過，《科創板日報》記者注意到，公司近年來新增客戶數量偏少，且部分原有客戶銷售金額下滑明顯。數據顯示，2018年度至2021年度，匯成股份僅新增客戶5家，主要為奕力科技、集創北方和愛協生等；2021年，公司對原有大客戶奇景光電和晶門半導體的銷售金額同比下降近50%。

對于實控人大額負債與債權人入股的關聯關系、客戶拓展、獨立技術研發能力等問題，《科創板日報》記者與匯成股份內部人士取得聯系并發送采訪提綱，但截至發稿時尚未回復。

本文轉自:科創板日報