華為是全球手機廠商中,少數能夠自研芯片的,但華為沒有進入重資產的芯片制造領域內,所以其研發設計的芯片,幾乎都是交給臺積電代工生產制造。
數據顯示,華為是臺積電第二大客戶,貢獻的營收僅次于蘋果,但與蘋果相比,華為營收的增長速度更快一些。
由于芯片等規則被修改,結果臺積電就不能自由出貨,也就失去了第二大客戶。盡管臺積電一直都在爭取自由出貨,但并沒有取得。
進入2022年后,臺積電做了很多決定,像擴大在日本投資建廠的規模;計劃最高拿出440億美元作為資本開支。
但就在近日,臺積電又有了新決定,情況是這樣的。
芯片生產制造嚴重依賴光刻機,但芯片制程的縮減越來越難,即便是臺積電,在3nm芯片上也面臨良品率低的問題。
所以各大芯片廠商都早都開始籌劃發展先進的封裝技術,因為先進的封裝技術可以彌補芯片制程上不足,提升芯片的性能,其就是所謂的小芯片。
全球眾多廠商都研發小芯片,卻始終都沒有一個標準,在這樣的情況,臺積電聯合英特爾、高通等芯片成立新的聯盟,并制定了全球小芯片標準。
當然,臺積電等聯合建立全球小芯片聯盟,也是為了更好地降低芯片功耗,提升芯片輸入和輸出的性能。
不過,在這個小芯片制造聯盟中,卻沒有華為海思的,畢竟,華為海思也曾是全球十大半導體芯片企業之一。
對此,就有外媒表示,臺積電這是與華為越走越遠了。
因為從2021年后半年開始,臺積電在許可方面的關注度就開始降低,過去頻頻提及的自由出貨,卻不再繼續提。
同時,臺積電還積極接收來自英特爾、高通等廠商的4nm、3nm等芯片訂單,弱化華為訂單的作用。
進入2022年后,臺積電不僅做出了停止向俄發貨的決定,還與英特爾等聯合小芯片的標準,并將華為海思等企業排除在外。
要知道,這意味著以后華為海思等國內廠商研發制造小芯片時,可能就需要按照這一標準,甚至還要繳納相關費用等。
當然,情況之所以會變成這樣,可能是因為以下幾點。
首先,臺積電遲遲拿不到自由出貨許可,這讓其對華為訂單也失去了耐性,畢竟,快兩年時間了,高通等很多廠商都拿到了自由出貨許可,臺積電卻沒有拿到。
其次,臺積電的營收和訂單都在持續增長,1月份的營收更是超過60億美元,再創歷史新高。
再加上,英特爾、高通、英偉達等廠商都將5nm、3nm等先進芯片訂單交給臺積電。
也就是說,盡管臺積電不能自由出貨,但臺積電的營收和訂單并不受影響。
即便是在先進制程芯片的訂單上,臺積電也迎來了英特爾、高通等廠商的訂單,不再單獨依賴蘋果。
最后,臺積電追求的是技術領先,而要實現這一點,在硅芯片上其可能就無法繞開美技術,尤其是先進的EUV光刻機。
當下,臺積電正在不斷擴大芯片產能,自然需要更多的先進的EUV光刻機。要知道,只要使用EUV光刻機等,就無法做到不含美技術。
就目前情況來,臺積電也不可能放棄ASML的先進光刻機,更何況,3nm芯片良品率,臺積電還需要ASML更先進的NA EUV光刻機。
也正是因為如此,臺積電有了新決定后,外媒才說這是與華為越走越遠了。對此,你們怎么看,歡迎留言、點贊、分享。
本文轉自:白蘿卜科技
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